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標(biāo)簽 > 失效模式
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IGBT的失效模式與失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件...
FMEA一般指失效模式與影響分析。失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”,或簡稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段,對構(gòu)成產(chǎn)品...
失效模式與效應(yīng)分析能保證可靠產(chǎn)品嗎?
FMEA被認(rèn)為是有價值的產(chǎn)品可靠性改進(jìn)工具。在許多行業(yè),尤其是汽車,F(xiàn)MEA是產(chǎn)品開發(fā)過程文件的強(qiáng)制性要求。 根據(jù)分析團(tuán)隊或個人專業(yè)知識水平的不同,分析...
2012-04-25 標(biāo)簽:失效模式可靠效應(yīng)分析 1.1k 0
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