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標簽 > 存儲器
存儲器(Memory)是現(xiàn)代信息技術中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進制數(shù)據(jù)的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實物形式的存儲設備也叫存儲器,如內(nèi)存條、TF卡等。計算機中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結果和最終運行結果都保存在存儲器中。
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江波龍國際合規(guī)成果顯著,Lexar美國業(yè)務解約
江波龍強調(diào),此次重大突破不僅使Lexar(雷克沙)的業(yè)務運作更具靈活性,產(chǎn)品與服務更具效率與創(chuàng)新力,以更好地滿足消費者需求,提升用戶體驗。同時,這也彰顯...
華潤微2023年業(yè)績穩(wěn)定 繼續(xù)加大研發(fā)投入 布局新能源汽車市場
業(yè)界專業(yè)人士認為,鑒于存儲器市場在去年第四季度內(nèi)存價格回升,業(yè)績略顯反彈,這是一個期待中的復蘇跡象。雖然這種局部的改善并未充分體現(xiàn)在財報層面,但是隨著市...
韓國創(chuàng)新型相變存儲器結合DRAM和NAND優(yōu)點
然而,盡管PCM技術兼具速度與非易失性兩個優(yōu)點,但由于制造工藝復雜且成本較高,同時還需消耗大量能量將相變材料加熱至非晶態(tài),導致生產(chǎn)過程耗電量巨大。
微軟運用深度學習技術構建多模態(tài)3D肖像模型,成就逼真虛擬肖像
此項專利名為《多模態(tài)三維面部建模及追蹤,制作栩栩如生的虛擬肖像》。其系統(tǒng)包括處理器和存儲器系統(tǒng),前者負責收集初始數(shù)據(jù)(即面部初始模樣)以及多元數(shù)據(jù)信號(...
Rambus推GDDR7內(nèi)存控制器IP滿足AI應用需求
據(jù)報道,該公司的 GDDR7 控制器采用 PAM3 信號,運行速度高達 40 Gbps,能為 GDDR7 存儲器設備提供 160 GB/s 的吞吐量,相...
這項專利技術主要包括四個步驟:首先,確定存儲器電參數(shù)的調(diào)整范圍;其次,進行晶圓測試獲取實際測量的電參數(shù);接著,將這些數(shù)據(jù)記錄在日志文件中;最后,對日志文...
據(jù)供應鏈透露,中天弘宇的新產(chǎn)品將采用28nm制程,單個顆粒的設計存儲容量將達至2GB以上,相較之下,業(yè)界現(xiàn)行最高水平只有512MB。這標志著該公司是否能...
SK海力士聯(lián)手臺積電推出HBM4,引領下一代DRAM創(chuàng)新
SK海力士表示,憑借其在AI應用領域存儲器發(fā)展的領先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領域的深厚合作基礎,該公司有信心持續(xù)引領HBM技術創(chuàng)新。通過整合...
SK海力士以創(chuàng)新性可持續(xù)發(fā)展債券榮獲IFR亞洲大獎
SK海力士憑借其創(chuàng)新性25億美元三檔組合債券,在2023年度IFR亞洲大獎(2023 IFR Asia Award)中獲得最佳ESG債券獎。
韓美半導體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元(當前約1.21億元人民幣)的訂單,用于提供雙TC粘合設備以制造HBM(高帶寬存儲器)芯片。
東京電子在日本東北部投巨資研發(fā)領先四代的大容量存儲器
宮城公司主要負責生產(chǎn)等離子蝕刻設備,用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外,該公司還于2021年成立了創(chuàng)新中心,與多家企業(yè)開展聯(lián)合研究。
據(jù)了解,何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年,他強調(diào)了創(chuàng)新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出,SK海力士正積極研發(fā)小芯片(Chiplet)和混合鍵合技...
韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布9.4萬億韓元AI半導體投資計劃
尹錫悅強調(diào),半導體競爭已演變?yōu)椤肮I(yè)版的戰(zhàn)爭,國家級別的戰(zhàn)爭”。為在AI領域確保與現(xiàn)在存儲產(chǎn)業(yè)同樣的影響力,韓國有必要在未來30年內(nèi)努力爭取第一。
美光、SK海力士、三星擬上調(diào)存儲芯片價格,數(shù)據(jù)中心需求強勁成為主因
臺灣東部花蓮地區(qū)4月3日發(fā)生強烈地震之后,美光、SK海力士、三星紛紛暫停存儲芯片報價,三星雖未受直接影響,卻暫時停止出貨以待上級指示。據(jù)了解,盡管三家主...
據(jù)分析師預測,DRAM行業(yè)將于2030年前縮減工藝至10nm以下,然而當前的設計已無法在此基礎上進行延伸,故而業(yè)內(nèi)開始尋求如3D DRAM等新型存儲器解決方案。
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