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標簽 > 存儲器
存儲器(Memory)是現代信息技術中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣,有很多層次,在數字系統(tǒng)中,只要能保存二進制數據的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實物形式的存儲設備也叫存儲器,如內存條、TF卡等。計算機中全部信息,包括輸入的原始數據、計算機程序、中間運行結果和最終運行結果都保存在存儲器中。
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三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
美光科技啟動高帶寬存儲芯片生產 為英偉達最新AI芯片提供支持
英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片,預計于今年第2季交付,有望超越現有的H100芯片,為美光科技貢獻更高業(yè)績。此外,龍頭廠商SK海力...
2月24日,經過長達四年的停滯與債務困擾,江蘇省淮安市的時代芯存晶圓廠終于迎來了轉機。近日,淮安市淮陰區(qū)人民法院裁定,時代芯存將進行重組。令人振奮的是,...
近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation ...
瑞薩電子宣布已開發(fā)具有快速讀寫操作的測試芯片MRAM
瑞薩電子公司日前宣布,該公司已開發(fā)出用于嵌入式自旋轉移矩磁阻隨機存取存儲器(STT-MRAM)的電路技術,以下簡稱MRAM)具有快速讀寫操作的測試芯片。
佰維存儲2023年凈虧損5.88億元,行業(yè)下行及股份支付等因素致業(yè)績下滑
存儲行業(yè)正處于嚴重的下行期,公司因此面臨較大壓力。據行業(yè)數據顯示,全球內存退出量以及價格在2023年都有大幅度下滑,而全球存儲器市場則縮水了37%,遠高...
MacOS版Photomator引入全新文件資源管理器,支持非破壞性編輯等強大功能
新版文件資源管理器為Photomator用戶提供便捷,支持通過簡單的拖放操作導入文件夾及照片,亦能輕松分享和搜索本地文件。其適應APFS蘋果文件系統(tǒng),避...
鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車載UFS 4.0嵌入式閃存
存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社宣布,該公司已開始提供業(yè)界首款面向車載應用的通用閃存(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品。
值得注意的是,持久內存是一種內存與外部存儲器的結合體,具備迅速持久化特性,對于硬盤讀寫次數頻繁引發(fā)性能瓶頸問題,存在突破解決之道。
臺積電創(chuàng)新推出萬億晶體管封裝平臺,專注于高性能計算和AI芯片應用
臺積電高級研發(fā)副總裁張曉強指出,本項新技術主要針對AI芯片性能增強。新型HBM高帶寬存儲器與Chiplet架構小芯片的引入需求大量組件及IC基板,由此引...
Framework推出499美元低價模塊化筆記本,需自購零件
最新推出的B-stockFactorySecondsFrameworkLaptop13為精煉配置。該系列筆記本采用框架與處理器一體模式,剩余部分完全由用...
來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 根據WSTS的數據,全球半導體市場在2023年第四季度環(huán)比增長了8.4%。這8.4%的增長是自2021年第二季度的...
在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發(fā)工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里...
SUMCO認為,除了人工智能(AI)應用之外,其余半導體應用領域當前都較為疲弱,客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。
據業(yè)內人士分析,即便上半年市場終端需求有所下滑,原廠對DRAM和NAND Flash的價格調整仍保持溫和態(tài)勢,以便應對傳統(tǒng)旺季時供應更加緊張的情況。他們...
存儲模組業(yè)者表示,目前市場對存儲芯片的需求不足,而價格卻堅挺穩(wěn)定,無論是漲還是跌都十分有限。雖然還無法明確感知市場景氣信號,但各大半導體研發(fā)商的價格策略...
近日,全球知名的半導體存儲器供應商鎧俠控股(Kioxia Holdings)與西部數據(Western Digital)共同宣布,將攜手投資高達7290...
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