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      標(biāo)簽　>　存儲(chǔ)芯片

      存儲(chǔ)芯片

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      存儲(chǔ)芯片技術(shù)

      美光確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片廠 預(yù)計(jì)投資數(shù)額達(dá)8.25億美元

      美國存儲(chǔ)芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設(shè)施的計(jì)劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

      2023-06-26 標(biāo)簽：芯片制造美光科技存儲(chǔ)芯片 1.8k 0

      汽車電子中半導(dǎo)體器件有哪些？

      汽車電子中半導(dǎo)體器件有哪些？

      DRAM（DDR/GDDR/LPDDR）：主要應(yīng)用于液晶儀表、導(dǎo)航中控、娛樂信息以及自動(dòng)駕駛等需要高內(nèi)存帶寬的系統(tǒng)。

      2023-06-25 標(biāo)簽：mcu車身控制存儲(chǔ)芯片 2.5k 0

      存儲(chǔ)芯片為什么這么重要 存儲(chǔ)芯片與邏輯芯片區(qū)別

      存儲(chǔ)芯片之所以重要，是因?yàn)樗怯?jì)算機(jī)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的主要存儲(chǔ)介質(zhì)，承擔(dān)著臨時(shí)保存和長期存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能。

      2023-06-19 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)存儲(chǔ)芯片 9.6k 0

      淺談400層以上堆疊的3D NAND的技術(shù)

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      3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間...

      2023-06-15 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)芯片蝕刻技術(shù) 3k 0

      存儲(chǔ)芯片的原理_分類及應(yīng)用

      存儲(chǔ)芯片是指集成電路中用來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的芯片，它可以存儲(chǔ)數(shù)字信號，包括二進(jìn)制碼、字符、圖像、聲音等信息。存儲(chǔ)芯片廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相...

      2023-06-02 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)sram 1.8萬 0

      STC89C52+AT24C02實(shí)現(xiàn)設(shè)備開機(jī)次數(shù)記錄

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      在一些設(shè)備的使用過程中，需要對設(shè)備的使用次數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和記錄。這可以用于評估設(shè)備的實(shí)際使用壽命、確定維護(hù)周期、預(yù)測故障風(fēng)險(xiǎn)等方面，對于提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可...

      2023-05-26 標(biāo)簽：單片機(jī)存儲(chǔ)器STC89C52 2.5k 0

      國產(chǎn)鐵電存儲(chǔ)芯片PB85RS2MC在流量檢測裝置中的應(yīng)用

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      所以說測量結(jié)果的準(zhǔn)確與否主要取決于傳感器提供的電參數(shù)是否穩(wěn)定，傳感器在長時(shí)間使用后的穩(wěn)定性就會(huì)發(fā)生變化，電參數(shù)也隨之變化。

      2023-05-25 標(biāo)簽：傳感器EEPROM存儲(chǔ)芯片 629 0

      一文了解存儲(chǔ)主流配置eMCP

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      eMCP是結(jié)合了eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品，適用于高集成度的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。

      2023-05-23 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)芯片eMCP 1.3萬 0

      淺談e.MMC的數(shù)據(jù)安全

      智能座艙的信息安全也變得越來越重要，保障用戶在使用過程中信息的完整性，可靠性，在數(shù)據(jù)安全方面，變的至關(guān)重要，智能座艙的存儲(chǔ)器主要是e.MMC。

      2023-04-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片數(shù)據(jù)安全自動(dòng)駕駛 1.3k 0

      半導(dǎo)體記憶體行情惡化仍在持續(xù) 存儲(chǔ)芯片市場面臨洗牌

      廣泛用于各種數(shù)字產(chǎn)品的半導(dǎo)體記憶體的行情容易出現(xiàn)暴漲暴跌。在過去的行情低迷期，隨著個(gè)人電腦、功能手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等新需求方的出現(xiàn)，不斷走出最糟糕時(shí)期。

      2023-04-13 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片 831 0

      存儲(chǔ)芯片將走向何方？存儲(chǔ)芯片的分類

      應(yīng)用了閃存堆疊技術(shù)的3D NAND Flash的出現(xiàn)，比以往的2D NAND Flash提供了更大存儲(chǔ)空間，滿足了業(yè)界日益增長的存儲(chǔ)需求，因而成為主流。

      2023-04-10 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)芯片3d nand 2.3k 0

      淺談存儲(chǔ)芯片分類及主要市場格局

      3D NAND, 即立體堆疊技術(shù)，如果把2D NAND看成平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積成倍擴(kuò)增，理論上可以無限堆疊，可以擺脫對先 進(jìn)制...

      2023-04-06 標(biāo)簽：sram存儲(chǔ)芯片只讀存儲(chǔ)器 5.9k 0

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      2023-03-07 標(biāo)簽：接口緩沖器數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2.6萬 0

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      2023-02-01 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)芯片封裝結(jié)構(gòu) 4.8k 0

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        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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