安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。

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安卓技術(shù)

Facebook宣布研發(fā)操作系統(tǒng)安卓系統(tǒng)的有一個(gè)對(duì)手

眾所周知全球第一大手機(jī)操作系統(tǒng)是谷歌研發(fā)的Android，根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止目前Android的市場份額高達(dá)87%，ios僅為13%。安卓是十多年前...

2019-12-29 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)Facebook 安卓 4.4k 0

為什么手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存越來越大？12G到底有沒有必要

未來的趨勢是內(nèi)存越來越大，iPhone的內(nèi)存也是與越來越大，有可能過兩三年之后，旗艦機(jī)的內(nèi)存是10G起步。

2019-12-21 標(biāo)簽：內(nèi)存 APP iOS 2.9萬 0

安卓手機(jī)采用Type-C接口的三個(gè)優(yōu)點(diǎn)

大家應(yīng)該都知道現(xiàn)在市面上主流手機(jī)的充電接口有三種，分別是Type-C、Micro USB以及Lightning接口，但是在以前，市面上是只有兩種充電接口...

2020-01-31 標(biāo)簽：接口安卓 type-c 1.1萬 0

飛凌嵌入式FETMX8MM-C核心板介紹

CPU：NXP i.MX8M Mini 架構(gòu)：四核Cortex-A53+M4 主頻：1.8GHz 內(nèi)存：2GB DDR4 ROM...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 6.8k 0

飛凌嵌入式OKMX8MM-C開發(fā)板簡介

CPU：NXP i.MX8M Mini 架構(gòu)：四核Cortex-A53+M4 主頻：1.8GHz 內(nèi)存：2GB DDR4 ROM...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 6.9k 0

飛凌嵌入式FET335xD工業(yè)級(jí)核心板介紹

CPU：TI AM335X 架構(gòu)：ARM Cortex-A8 主頻：800MHz 內(nèi)存：512M DDR3 ROM: 256...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 6.9k 0

飛凌嵌入式FET335xS工業(yè)級(jí)核心板介紹

FET335xS核心板基于TI公司Sitara系列的工業(yè)級(jí)ARM處理器AM3354設(shè)計(jì)完成，ARM Cortex-A8架構(gòu)，運(yùn)行頻率800MHz（1GH...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 5.6k 0

飛凌嵌入式OK335xD工業(yè)級(jí)開發(fā)板簡介

CPU：TI AM335X 架構(gòu)：ARM Cortex-A8 主頻：800MHz 內(nèi)存：512M DDR3 ROM: 256M ...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 6.5k 0

飛凌嵌入式OK335xS工業(yè)級(jí)開發(fā)板介紹

CPU：TI AM335X 架構(gòu)：ARM Cortex-A8 主頻：800MHz 內(nèi)存：512M DDR3 ROM: 25...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 5.7k 0

飛凌嵌入式FET4418-C核心板規(guī)格

FET4418-C核心板采用三星Cortex-A9架構(gòu)四核處理器S5P4418設(shè)計(jì)，CPU主頻高達(dá)1.4GHz，采用32位RISC指令集，28nmHKM...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4.1k 0

飛凌嵌入式OK4418-C/OK6818-C開發(fā)板簡介

OK4418/6818-C開發(fā)板采用核心板+底板的結(jié)構(gòu)方式，底板可兼容FET4418-C與FET6818-C核心板。

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 8.2k 0

飛凌嵌入式OK4418-C2/OK6818-C2開發(fā)板規(guī)格

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飛凌嵌入式FET6818-C核心板簡介

CPU：Samsung S5P6818 架構(gòu)：ARM Cortex-A53 主頻：1.4GHz 內(nèi)存：1GB DDR3 ROM：...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4.7k 0

飛凌嵌入式FET210核心板簡介

SAMSUNG S5PV210主處理器，主頻最高可達(dá)1GHz，32/32KB 的數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存，512KB的二級(jí)緩存，可以實(shí)現(xiàn)2000DMIPS（每...

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飛凌嵌入式FET210-A核心板簡介

CPU：Samsung S5PV210 架構(gòu)：ARM Cortex-A8 主頻：1GHz 內(nèi)存：512M DDR2 ROM：1G...

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飛凌嵌入式OK210開發(fā)板簡介

SAMSUNG S5PV210主處理器，主頻最高可達(dá)1GHz，32/32KB 的數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存，512KB的二級(jí)緩存，可以實(shí)現(xiàn)2000DMIPS（每...

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 5.9k 0

飛凌嵌入式OK210-A開發(fā)板介紹

OK210A是一款由飛凌嵌入式自主設(shè)計(jì)并生產(chǎn)制造的高性能ARM嵌入式計(jì)算機(jī)核心模塊。

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 6.5k 0

飛凌嵌入式FET6410-A核心板簡介

SAMSUNG S3C6410主處理器，內(nèi)置強(qiáng)大的硬件加速器，節(jié)省系統(tǒng)資源占用，優(yōu)化的外部存儲(chǔ)器接口，能夠滿足在高端通信服務(wù)中的數(shù)據(jù)帶寬要求。

2019-12-03 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 4.4k 0

飛凌嵌入式FET6410S核心板簡介

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飛凌嵌入式OK6410-A開發(fā)板介紹

CPU：Samsung S3C6410 架構(gòu)：ARM11 主頻：533MHz 內(nèi)存：256M Mobile DDR ROM：1G...

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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