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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

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      封裝技術簡介

      　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。

      　　封裝技術

      　　封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。

      　　采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

      封裝技術百科

      　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。

      　　封裝技術

      　　封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。

      　　采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

      　　CPU主要封裝技術

      　　DIP技術

      　　DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP封裝具有以下特點：

      　　1．適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。

      　　2．芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

      　　QFP/PFP技術

      　　QFP技術的中文含義叫方型扁［1］ 平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），QFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

      　　PFP技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

      　　QFP/PFP封裝具有以下特點：

      　　1. 適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。

      　　2．封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用。

      　　3．操作方便，可靠性高。

      　　4．芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

      　　PGA技術

      　　該技術也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。

      　　PGA封裝具有以下特點：

      　　1．插拔操作更方便，可靠性高；

      　　2．可適應更高的頻率；

      　　3．如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求；

      　　4．由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；

      　　5．如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

      　　BGA技術

      　　BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

      　　BGA封裝具有以下特點：

      　　1．I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率

      　　2．雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

      　　3．信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

      　　4．組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

      　　BGA封裝的不足之處：BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大；塑料BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲，提高BGA封裝的特性，應研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料最佳化。同時由于基板的成本高，而使其價格很高。

      　　SFF技術

      　　SFF是Small Form Factor的簡稱，英特爾將其稱為小封裝技術。小封裝技術是英特爾在封裝移動處理器過程中采用的一種特殊技術，可以在不影響處理器性能的前提下，將封裝尺寸縮小為普通尺寸的40%左右，從而帶動移動產品內其他組件尺寸一起縮小，最終讓終端產品更加輕薄、小巧、時尚，并且支持更豐富的外觀和材質的設計。

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        長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產服務。長電科技生產、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球主要半導體市場。
      • Haswell
        Haswell
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iPhone6S
        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 比特大陸
        比特大陸
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設備都在全球范圍內保持領先地位。產品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iBeacon
        iBeacon
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        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍牙（BLE）通信功能的設備使用BLE技術向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
      • 華天科技
        華天科技
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        華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，產品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
      • OLED電視
        OLED電視
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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經不存在液晶的可視角度問題。
      • 東軟
        東軟
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        東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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