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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69070次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

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      也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

      2022-07-10 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3.7k 0

      FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產(chǎn)量

      扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。

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      有一種先進封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

      2020-10-26 標簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1.3k 0

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      傳統(tǒng)上，將單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工 藝幾十年來一直是封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式。

      2020-10-16 標簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 1.7萬 0

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      典型的雷達傳感器包含一個雷達收發(fā)組件以及其他電子元件（例如電源管理電路、閃存和接口外設(shè)），所有這些都裝配在一個PCB上。

      2021-01-30 標簽：傳感器pcb天線 2.9k 0

      芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識匯總

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      2020-08-22 標簽：封裝技術(shù)芯片封裝技術(shù) 6.7k 0

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