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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69072次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

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      2020-06-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)金屬石英晶振 1.4萬 0

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      2019-09-24 標(biāo)簽：led封裝技術(shù) 2.1k 0

      SO封裝技術(shù)的熱分析知識簡介

      在整個電子行業(yè)中，芯片級的亞微米特征尺寸正在將封裝元件尺寸降低到早期技術(shù)的設(shè)計規(guī)則水平。今天的集成電路(IC)封裝技術(shù)必須提供更高的引腳數(shù)，更小的引腳間...

      2019-08-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 4.3k 0

      關(guān)于封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用分析

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      2019-08-27 標(biāo)簽：印刷電路板封裝技術(shù)智能手表 4.3k 0

      DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

      全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極...

      2019-04-29 標(biāo)簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 2k 0

      PCB設(shè)計封裝技術(shù)的常見術(shù)語解析

      陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于...

      2019-04-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)pcb設(shè)計 2.6k 0

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      消費類市場（主要是CIS應(yīng)用），是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻(xiàn)者，占據(jù)了65%以上的市場份額。盡管如此，高性能計算（HPC）是推動3D封裝技術(shù)創(chuàng)新的...

      2019-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體圖像傳感器封裝技術(shù) 6.1k 0

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      由于集成電路設(shè)計水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片(目前已可在一個芯片上集成108個晶體 管)

      2019-01-01 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.7k 0

      封裝技術(shù)如何助力芯片小型化

      就AC-DC變換器的產(chǎn)品推廣來說，同一款封裝常常會面臨功率不同的情況，因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。那么，在進(jìn)行AC-DC變換器的電...

      2018-12-17 標(biāo)簽：變換器封裝技術(shù)電源IC 4.8k 0

      一文了解半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)

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      2018-09-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 2.0萬 0

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      用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)

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      20世紀(jì)80年代末期和90年代初期發(fā)展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件，表明傳統(tǒng)電源技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入...

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      微機(jī)電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工藝更加精密，需要更高的技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)早在國外就有應(yīng)用，我國起步晚，在MEMS方面的投入...

      2018-04-26 標(biāo)簽：MEMS封裝技術(shù) 1.3萬 0

      半導(dǎo)體器件評估封裝技術(shù)特性時需要考慮的關(guān)鍵因素

      設(shè)計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時，提高功率密度？首先，封裝可以采用更大的引線框架面積，從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現(xiàn)了較低的...

      2018-03-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 4.7k 0

      基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對流換熱仿真案例

      基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對流換熱仿真案例

      本算例中建立了包括1個機(jī)箱、1個PCB 板、1個雙熱阻封裝、1個軸流風(fēng)扇、1個散熱器的簡單強(qiáng)迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻...

      2017-12-19 標(biāo)簽：芯片電路板封裝技術(shù) 5.5萬 0

      這些芯片封裝類型，基本都全了

      芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。

      2017-10-26 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)直插式封裝 5.4萬 0

      為什么iphone x采用這個封裝技術(shù)？

      不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個技術(shù)在蘋果iPhone7和Apple ...

      2017-09-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 2.4萬 0

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