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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69069次 帖子：7個

      封裝技術(shù)技術(shù)

      新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境

      從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn)，主要的驅(qū)動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。

      2016-05-10 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)IC制造 4.4k 0

      利用了村田獨家封裝技術(shù)的顆粒篩選技法

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      晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是，正因為Q值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動就會被阻礙，...

      2016-04-27 標簽：封裝技術(shù)村田晶體諧振器 1.8k 0

      攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題

      可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點，許多...

      2014-10-23 標簽：存儲器封裝技術(shù)可穿戴醫(yī)療 1.8k 0

      醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

      醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

      偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術(shù)...

      2011-01-18 標簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子裝配技術(shù) 2.1k 0

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        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        EnOcean
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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        Heilind
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        揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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        華天科技
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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