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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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利用C++提供的隊(duì)列封裝一個(gè)消息隊(duì)列
最近的C++項(xiàng)目中，需要用到消息隊(duì)列，但是C++中又沒有原生的消息隊(duì)列，就在網(wǎng)上找了一下相關(guān)資料，利用C++提供的隊(duì)列，自己封裝一個(gè)消息隊(duì)列，以后的項(xiàng)目...
電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...
底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...
什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比
引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇，但是更高的功能性要求更多的...
LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無源器件的嵌入，如獨(dú)立RCL或...
封裝技術(shù)開發(fā)要點(diǎn)：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析
在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計(jì)決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...
2023-05-08 標(biāo)簽：仿真器封裝技術(shù)瞬態(tài)響應(yīng) 963 0
貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...
按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...
2023-04-18 標(biāo)簽：新能源汽車封裝技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片 1.1k 0
裸芯通過微凸點(diǎn)組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點(diǎn)和In...
按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...
2023-04-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片 4.5k 0
封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 存儲(chǔ)器容量需求是否影響芯片技術(shù)
扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out wafer-level packaging, 簡(jiǎn)稱Fan-out WLP）：通過擴(kuò)展芯片，在外部區(qū)域形成一個(gè)用于外部連...
Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點(diǎn)
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSM...
Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。
2023-03-27 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器封裝技術(shù)3D芯片 1k 0
隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...
三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
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