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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

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      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個(gè) 瀏覽：69089次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)資訊

      國(guó)內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)

      隨著5G時(shí)代的來臨，Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將更多元器件“塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來...

      2020-08-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技5G芯片 1.6k 0

      了解為什么你家的LED燈會(huì)越來越暗

      LED燈產(chǎn)品的光衰就是光在傳輸中的訊號(hào)減弱，而現(xiàn)階段全球LED大廠做出的LED產(chǎn)品光衰程度都不同，大功率LED同樣存在光衰，這和溫度有直接的關(guān)系，主要是...

      2020-08-12 標(biāo)簽：芯片led燈封裝技術(shù) 9.4k 0

      采用新型芯片轉(zhuǎn)移貼片和封裝技術(shù)的國(guó)星Mini COG顯示模塊成功點(diǎn)亮！

      Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術(shù)方案，一直以來，制程上因其易碎受損的特點(diǎn)，容易出現(xiàn)品質(zhì)問題，特別是采用傳統(tǒng)的貼片工藝，需要借助鋼網(wǎng)在玻璃基板上...

      2020-08-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)Mini 3.3k 1

      分析總結(jié)LED貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)及未來方向

      LED貼片機(jī)正朝更高精度的方向發(fā)展 貼片機(jī)精度是指貼片機(jī)X、Y軸導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機(jī)采用精密的機(jī)電一體化技術(shù)控制機(jī)械運(yùn)動(dòng)將元器件從供...

      2020-07-20 標(biāo)簽：LED互聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 2.3k 0

      Mini LED技術(shù)中封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要

      不同的行業(yè)，Mini LED技術(shù)的概念具有不同的語(yǔ)境和含義。比如LCD行業(yè)，Mini LED往往指的是背光面板技術(shù)。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱...

      2020-07-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled 1.2萬(wàn) 0

      LG提供面板，蘋果12.9吋Mini LED iPad Pro進(jìn)入試生產(chǎn)階段

      國(guó)星回答IMD相關(guān)封裝技術(shù)已取得多項(xiàng)專利，公司優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)前瞻性儲(chǔ)備、產(chǎn)品可靠性及客戶粘性等方面。目前該技術(shù)與行業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先顯示屏廠商、電視廠商等具有穩(wěn)...

      2020-07-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LG 1.9k 0

      短短數(shù)年，中國(guó)5G芯片為何獨(dú)步天下？

      今天來和大家聊一聊5G芯片那點(diǎn)事。一年前的今天，工信部向四家運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了5G商用牌照，標(biāo)志著5G元年的開啟。一年來，各地的基站建設(shè)如火如荼，各品牌5G手...

      2020-06-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)5G 2k 0

      音叉型石英振蕩器的特點(diǎn)和應(yīng)用

      目前，采用傳統(tǒng)兆赫茲晶體封裝方法的石英音叉可提供4.1mm×1.5mm、3.2mm×1.5mm及2.0mm×1.2mm的小尺寸型?，F(xiàn)在正在力爭(zhēng)將這些晶體...

      2020-06-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)石英晶體音叉振蕩器 4.1k 0

      PCBA零件封裝技術(shù)解析

      使用表面黏著式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。

      2020-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCBA 2.4k 0

      LED顯示屏有哪些封裝技術(shù)

      表貼（SMD）封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂...

      2020-06-17 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝技術(shù) 6.3k 0

      新型2.5D和3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

      半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。

      2020-06-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D封裝 8.4k 0

      分析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

      對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來可能的危機(jī)來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

      2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 4.2k 0

      高集成化是LED顯示面板技術(shù)發(fā)展的主旋律

      2010年行業(yè)出現(xiàn)的COB IP技術(shù)開始打破了這一孤立系統(tǒng)的平衡態(tài)，在固有的分離體系外展示了一種與之對(duì)立的集成體系，通過外力的作用，制止了熵增的趨勢(shì)，開...

      2020-06-15 標(biāo)簽：led封裝技術(shù)顯示面板 1.9k 0

      現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

      21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

      2020-06-08 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)微電子 1.7k 0

      微電子封裝技術(shù)未來發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)

      毫無(wú)疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實(shí)時(shí)工藝過程...

      2020-05-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子3D封裝 3.4k 0

      微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

      21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...

      2020-05-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt微電子 4k 0

      常見的三種CPU封裝技術(shù)

      LGA全稱為“LandGridArray”，及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應(yīng)用于自家的桌面級(jí)處理器。例如，現(xiàn)在英特爾?？醝59400F就是使用的LG...

      2020-05-19 標(biāo)簽：cpu封裝技術(shù) 1.5萬(wàn) 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展背景介紹

      封裝技術(shù)伴隨集成電路發(fā)明應(yīng)運(yùn)而生，主要功能是完成電源分配、信號(hào)分配、散熱和保護(hù)。

      2020-05-19 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 5.9k 0

      集成電路3D封裝技術(shù)的發(fā)展史

      基于芯片集成度、功能和性能要求，主流晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)已降低至28-16nm，甚至已跨入10-7nm制程階段。

      2020-05-19 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5k 0

      led顯示屏點(diǎn)間距優(yōu)化，使顯示產(chǎn)品畫面越來越細(xì)致

      led顯示屏點(diǎn)間距的不斷小化，使得其顯示產(chǎn)品畫面越來越清晰，色彩越來越細(xì)膩柔和，可是從去年開始，展會(huì)已不再展示SMD1010以下的led燈，這意味著，l...

      2020-06-02 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝技術(shù)顯示技術(shù) 561 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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