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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69089次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      Vishay推出第四代600 V E系列功率MOSFET

      Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產(chǎn)品——SiHR080N60E，它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術(shù)，標(biāo)...

      2024-05-14 標(biāo)簽：Vishay封裝技術(shù)功率MOSFET 1.2k 0

      英偉達R系列AI芯片預(yù)計2025年量產(chǎn)，內(nèi)含8顆HBM4存儲芯片，關(guān)注耗能問題

      據(jù)悉，R100將運用臺積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù)，與之前推出的B100保持一致。同時，R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片，以滿足高性能...

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      臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實現(xiàn)120x120mm布局

      據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴大至原有的兩倍...

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      封裝技術(shù)會成為摩爾定律的未來嗎?

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      你可聽說過摩爾定律?在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域，摩爾定律幾乎成了預(yù)測未來的神話。這條定律，最早是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出，簡單地說就是這樣的：...

      2024-04-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 744 0

      安徽爍軒半導(dǎo)體開展車規(guī)級Micro LED驅(qū)動及3D封裝技術(shù)研究

      安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅(qū)動和3D封裝技術(shù)研討會以及奠基典禮。

      2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Micro封裝技術(shù) 1.2k 0

      2.5D與3D封裝技術(shù)：未來電子系統(tǒng)的新篇章

      2.5D封裝技術(shù)指的是將多個異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲芯片等，通過硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個中介層通常是一塊具有高密度布...

      2024-04-18 標(biāo)簽：電子系統(tǒng)封裝技術(shù) 1.4k 0

      SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發(fā)展

      據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年，他強調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技...

      2024-04-12 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)SK海力士 822 0

      三星拿下英偉達2.5D封裝訂單

      了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

      2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoSHBM 2.9k 0

      臺積電將砸5000億臺幣建六座先進封裝廠

      臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計劃進行一系列擴產(chǎn)行動。

      2024-03-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 918 0

      曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

      　今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.6k 0

      臺積電考慮在日設(shè)立先進封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

      據(jù)悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 839 0

      曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù)

      隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...

      2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.3k 0

      長電科技調(diào)整募資項目，收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項目

      據(jù)介紹，該項將利用高端封裝生產(chǎn)線進行新建，使得封裝技術(shù)產(chǎn)能得到提高，預(yù)計建成后年產(chǎn)量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規(guī)格的產(chǎn)品。建設(shè)項...

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      先進封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造

      SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。

      2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)晶體管 1.4k 0

      三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計超50萬臺

      原先，三星原計與自家三星顯示合作采購面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

      2024-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)面板三星 979 0

      探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”

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      金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

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      長電科技推出高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術(shù)

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下，長電科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術(shù)，這標(biāo)志著長電科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)...

      2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長電科技 1.4k 0

      半導(dǎo)體巨頭爭奪先進封裝技術(shù)，Hana Micron、臺積電等爭鋒相對

      作為韓國領(lǐng)先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時也是一家專營半導(dǎo)體裝配與測試的公司。該司致力于研發(fā)2.5D封裝技術(shù)，能水平集成各類人工智能芯片...

      2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 2.4k 0

      Meta展示3D設(shè)計AR芯片原型，提升能效和性能

      值得注意的是，Meta 的原型芯片分為上下兩部分，每個部分都只有 4.1x3.7 mm，其中的下部含有四個機器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存，上部則集成...

      2024-02-23 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)Meta 1.1k 0

      艾斯譜光電完成A+輪融資，加速MiniLED/MicroLED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程

      近日，艾斯譜光電成功完成了A+輪融資，本輪融資由貴陽創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東卓源亞洲也進行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED...

      2024-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)miniled三星 1.5k 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        華為p10
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        安路科技
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        Uber
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        華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 驍龍835
        驍龍835
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        7nm
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        iBeacon
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        東軟
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