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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

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      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個(gè) 瀏覽：69078次 帖子：7個(gè)

      封裝技術(shù)資訊

      三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

      三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...

      2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片AI芯片 2.4k 0

      先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

      LDI設(shè)備有哪些劣勢(shì)？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

      2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 1k 0

      兆易創(chuàng)新：前沿存儲(chǔ)技術(shù)與開創(chuàng)性Flash解決方案引領(lǐng)行業(yè)變革

      起初，兆易創(chuàng)新的重點(diǎn)主要集中在NOR Flash上，但隨著技術(shù)的演進(jìn)和市場(chǎng)的變化，其產(chǎn)品線逐漸從NOR擴(kuò)展到了NAND Flash，提供了從小容量到8G...

      2023-11-12 標(biāo)簽：FlaSh封裝技術(shù)兆易創(chuàng)新 1.9k 0

      長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

      李春興先生是美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)，我知道以前利益，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...

      2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.7k 0

      冠群（南京）封測(cè)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

      據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一個(gè)工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國(guó)內(nèi)、國(guó)際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...

      2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生產(chǎn)線毫米波 5.8k 0

      麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的 麒麟a2芯片是什么級(jí)別

      麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布，該產(chǎn)品內(nèi)置支持Polar碼技術(shù)(...

      2023-10-17 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)音頻處理 1.8k 0

      麒麟a2芯片有多強(qiáng) 麒麟a2芯片性能怎么樣

      麒麟a2芯片有多強(qiáng) 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，性能表現(xiàn)非常出色。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了...

      2023-10-17 標(biāo)簽：芯片帶寬封裝技術(shù) 2.8k 0

      淺談封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

      淺談封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

      集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。

      2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測(cè)試 1.8k 0

      甬矽電子：2.5D、3D封裝技術(shù)正處于前期布局和研發(fā)階段

      在總利潤(rùn)率方面，甬矽電子，今后公司的總利潤(rùn)率將由兩方面決定，一是訂單的價(jià)格，這最終取決于市場(chǎng)的一定程度的恢復(fù)。另一方面，對(duì)甬矽電子二期新增投資，甬矽電子...

      2023-09-12 標(biāo)簽：3D封裝技術(shù)甬矽電子 1k 0

      英特爾新處理器曝光，先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

      目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake...

      2023-09-08 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 1.8k 0

      三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

      三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

      2023-09-08 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

      半導(dǎo)體企業(yè)紛爭(zhēng)900億美元芯片封裝市場(chǎng)

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的需求不斷增加，封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)有望激化。報(bào)告書指出，除生成人工智能外，電動(dòng)汽車及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配...

      2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 1.1k 0

      臺(tái)積電對(duì)前景沒信心？美光：存儲(chǔ)已見底！

      盧東暉表示，由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫(kù)存調(diào)整階段，市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）需求非常強(qiáng)勁，不過目前HBM占美光比重仍...

      2023-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)晶圓代工 1k 0

      臺(tái)積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點(diǎn)醒降低成本

      蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時(shí)任臺(tái)積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺(tái)灣積累公司負(fù)責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

      2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.1k 0

      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

      2023-08-28 標(biāo)簽：fpga封裝技術(shù)SoC芯片 1.3k 0

      英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能

      ? 英偉達(dá)（NVIDIA）積極打造非臺(tái)積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，...

      2023-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝技術(shù)英偉達(dá) 1.8k 0

      Chiplet使英特爾PSG能夠?yàn)槠銯PGA添加許多新功能

      Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能

      2023-08-24 標(biāo)簽：fpga收發(fā)器封裝技術(shù) 1.6k 0

      晶圓封裝測(cè)試什么意思？

      晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...

      2023-08-24 標(biāo)簽：ESD晶圓封裝技術(shù) 3.1k 0

      封裝過程中常用的檢測(cè)設(shè)備

      封裝過程中常用的檢測(cè)設(shè)備 在軟件開發(fā)過程中，封裝是非常重要的一個(gè)概念。它不僅可以提高軟件的可維護(hù)性，還可以增加程序員代碼的復(fù)用性和安全性等。在封裝過程中...

      2023-08-24 標(biāo)簽：控制器封裝技術(shù)編譯器 1.3k 0

      封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？

      封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對(duì)電路有特定功...

      2023-08-24 標(biāo)簽：電阻器電感器封裝技術(shù) 3.4k 0

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        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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