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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

      +關注12人關注

      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69076次 帖子：7個

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      雷曼COB集成封裝技術為全球用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務

      ? 6月14日-6月16日，一年一度的美國國際視聽技術及系統(tǒng)集成展覽（以下簡稱美國InfoComm 2023）在美國奧蘭多國家會展中心盛大召開。 雷曼作...

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      上周，臺積電宣布開設一家先進的后端工廠，以擴展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術。這是一個重要的公告，因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。

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        東軟
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