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      標(biāo)簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：557個 瀏覽：69078次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      LG顯示將開發(fā)混合型OLED面板

      混合動力型oled面板使用玻璃材質(zhì)代替聚酰胺的基板和FE薄膜封裝技術(shù)。此前，由于兩種技術(shù)不相容，因此被用于硬oled和柔性oled面板?；旌蟿恿γ姘宓膬?yōu)...

      2023-06-15 標(biāo)簽：OLED封裝技術(shù)面板 1.3k 0

      IBM分享混合鍵合新技術(shù)

      幾十年來，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

      2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1.3k 0

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      2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SiCASIC芯片 711 0

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      2023-05-30 標(biāo)簽：臺積電存儲器摩爾定律 2.1k 0

      多芯片封裝技術(shù)是什么

      多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個...

      2023-05-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)工業(yè)控制 4.7k 0

      采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

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      “ 引言 ” 近年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOS...

      2023-05-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1.2k 0

      Cadence與GUC在人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作，促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

      楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...

      2023-05-09 標(biāo)簽：控制器Cadence封裝技術(shù) 1.8k 0

      封裝基板市場將在2023年走向衰退？

      不過，在終端市場需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2...

      2023-04-26 標(biāo)簽：電路板封裝技術(shù) 2k 0

      Chiplet的新競賽

      Rambus產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術(shù)?！?“他們早期意識到的一些優(yōu)勢現(xiàn)在正...

      2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 879 0

      Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時代芯片演進(jìn)的全新道路

      因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

      2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2.7k 0

      圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

      另一方面，小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來，AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統(tǒng)方面進(jìn)行合作。Marvell從 2016 年開始使...

      2023-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)橋接器 1.3k 0

      全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期 國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

      隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應(yīng)商市場份額占比超過8...

      2023-02-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC載板AI芯片 1.9k 0

      MIP給封裝廠發(fā)了個“年終獎”

      尤其是在超高清顯示目標(biāo)下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動顯示技術(shù)變...

      2023-02-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)MIPMicro LED 1.7k 0

      半導(dǎo)體制造全流程

      首 先 需 將 沙 子 加 熱， 分 離 其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過程直至獲得超高純度的電子級硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進(jìn)而再凝固成...

      2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.2萬 0

      多樣化封裝技術(shù)平臺助力集成電路成品開發(fā)

      近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

      2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.6k 0

      長電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

      長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約...

      2023-01-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1.5k 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

      近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

      2022-12-28 標(biāo)簽：處理器集成電路封裝 5.9k 0

      Vishay采用eSMP封裝的TVS二極管提供超薄而緊湊的外形

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      作為一種常用的過壓保護(hù)器件，瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 二極管對于大家來說一定不陌生。不過，在相同浪涌保護(hù)能力下，封裝體積僅為傳統(tǒng)封裝器件的 20 % ...

      2022-12-22 標(biāo)簽：VishayTVSTVS二極管 1.4k 0

      Chiplet開啟了IP新型復(fù)用模式

      Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過 die-to-die 將模塊芯...

      2022-12-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 1.9k 0

      華進(jìn)榮獲“第十五屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

      　硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學(xué)為基礎(chǔ)、實(shí)現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高...

      2022-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.3k 0

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