先進封裝技術的發(fā)展趨勢

雖然芯片設計和制程技術的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進展已明顯趨緩，不管制程技術下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時要增加密度以提升性能。

2022-11-17 標簽：摩爾定律芯片設計封裝技術 1.2k 0

了解先進IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術語

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

2022-10-26 標簽：芯片IC封裝技術 1.3k 0

雷曼榮獲“2022國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”

近日，國家知識產權局發(fā)布了2022年度國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)評定結果，深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...

2022-10-20 標簽：led封裝技術雷曼 897 0

雷曼自主專利的COB集成封裝技術推進社會治理“長治久安”

小到一滴水，大到民生事，社會治理工作千頭萬緒，涉及方方面面。為推進社會治理可視化指揮、精細化管理，某省社會治安綜合治理中心（以下簡稱“省綜治中心”）依托...

2022-10-12 標簽：封裝技術超高清雷曼 653 0

小度配送機器人搭載瑞識LRAY VCSEL光源產品 帶來更貼心的配送服務

近日，搭載瑞識LRAY VCSEL光源產品的小度配送機器人新品上市，其多傳感器全方位感知周圍環(huán)境，靈活避讓行人，讓消費者享受到更細致更貼心的配送服務。

2022-09-27 標簽：機器人封裝技術瑞識科技 1.1k 0

長電科技繼續(xù)推進高密度SiP集成技術

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產和產品結構的優(yōu)化，聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進高...

2022-09-08 標簽：汽車電子SiP封裝技術 993 0

計算和封裝技術如何滿足世界對于算力不斷增長的需求

在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同...

2022-08-27 標簽：英特爾封裝技術3D封裝 1.3k 0

英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構與封裝技術

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相...

2022-08-24 標簽：英特爾封裝技術晶圓代工 1.7k 0

長電科技榮獲“中國領先集成電路成品制造企業(yè)”獎

當前，全球經濟社會已全面進入信息化時代，半導體技術作為信息技術的基礎支撐，正在深刻改變經濟社會的發(fā)展面貌與格局。而作為半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進封裝測試...

2022-08-23 標簽：集成電路封裝技術長電科技 1.4k 0

3D IC先進封裝對EDA的挑戰(zhàn)及如何應對

芯和半導體技術總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)...

2022-08-18 標簽：半導體封裝技術eda 2k 0

支持Chiplet的底層封裝技術

超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標簽：半導體摩爾定律封裝技術 2.4k 0

先進封裝技術及其對電子產品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。

2022-08-01 標簽：電子產品接口封裝技術 1.1k 0

功率器件模塊封裝結構演進趨勢

直接導線鍵合結構最大的特點就是利用焊料，將銅導線與芯片表面直接連接在一起，相對引線鍵合技術，該技術使用的銅導線可有效降低寄生電感，同時由于銅導線與芯片表...

2022-07-27 標簽：封裝技術功率器件 3.5k 0

高性能運算IC的成功關鍵取決于先進封裝技術

另一先進封裝技術為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝需要與電路設計做更多的結合，加上必須...

2022-07-07 標簽：IC電路設計封裝技術 1.7k 0

臺積電3D Fabric先進封裝技術詳解

2.5D CoWoS技術利用microbump連接將芯片(和高帶寬內存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術產品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標簽：臺積電封裝技術 3.8k 0

臺積電3D Fabric先進封裝技術

InFO和CoWoS產品已連續(xù)多年大批量生產。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧）...

2022-06-30 標簽：芯片封裝技術 2.6k 0

采用先進的封裝技術來測量深腐蝕溝槽

由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因為大部分光到達了刻蝕結構的底部，因此可以測量深度。 隨著經典摩爾定律晶體...

2022-06-24 標簽：芯片封裝技術 1k 0

FormFactor處于先進封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復雜性的策略時，我們正在幫助他們應對挑戰(zhàn)。 在先進...

2022-06-24 標簽：封裝技術封裝測試 613 0

先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領先地位

擁有一套經過自身驗證的芯片設計流程和法則，是世芯成功的關鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設計，同時還能符合客戶嚴格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 標簽：芯片設計封裝技術FinFET 1.6k 0