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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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M1 Ultra多核多線程處理能力對比 (Source:WCCFtech) 從目前透露的信息,并不能確定M1 Ultra來源于哪種橋接工藝(估計隨后...
WCSP封裝技術通過將焊球連接于硅片底部來盡可能地減小占用空間,這使得該技術在載流和封裝面積方面更具競爭力。由于WCSP技術最小化了物理尺寸,連接輸入和...
2022-03-31 標簽:封裝技術系統(tǒng)控制功率密度 1.6k 0
根據外媒的消息報道稱,臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務的部分流程外包分給了OSAT,此前臺積電還公布了最新強化版...
Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計
Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現和系統(tǒng)分析。
應用材料公司推出新技術和新功能加快推進半導體行業(yè)的異構集成路線圖
應用材料公司將自身在先進封裝和大面積襯底領域的領先技術與行業(yè)協(xié)作相結合,加速提供解決方案,實現功率、性能、面積、成本和上市時間(PPACt?)的同步改善。
5G通信與新能源汽車引領的新一輪科技迭代浪潮,將全球半導體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場需求,包括封測在內的行業(yè)相關企業(yè)普遍迎來業(yè)績利好。 日前...
貿澤備貨Analog Devices ADAQ4003數據采集解決方案 可節(jié)省多達75%的電路板空間
貿澤備貨的Analog Devices ADAQ4003結合了低噪聲、全差分模數轉換器 (ADC) 驅動器、穩(wěn)定的參考緩沖器,以及高速18位2 MSP...
智能駕駛越來越進入大眾生活的同時,汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進,同時對測試的要求也愈加復雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方...
深紫外發(fā)光二極管(deep-ultraviolet light-emitting diode, DUV-LED)具有環(huán)保無汞、壽命長、功耗低、響應快、結...
睿創(chuàng)微納:軍品發(fā)展前景良好,民品需求爆發(fā)
單兵紅外裝備方面我國滲透率較低,潛在市場空間巨大。近年來我國在單兵紅外裝備上進行了大規(guī)模裝備,但離世界一流軍隊人均1部以上的水平還存在巨大差距。我們認為...
新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”,作為一個三星的2.5D封裝技術品牌,它是使用硅中介層,將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一...
在5G應用相關的眾多封裝技術中,倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛,隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求,既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合,又...
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