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標(biāo)簽　>　封裝測試

封裝測試+關(guān)注9人關(guān)注

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。