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標簽 > 封裝設計
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先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabr...
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝...
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和...
插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...
集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術發(fā)展的早期，多物理場赮合效應較弱，電設計與熱機械可靠性設計通...
在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...
在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網 (AI-centr...
封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護...
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
技術資訊 I Allegro X PCB 設計工具新增功能一覽
迭代升級是PCB和封裝設計領域的常態(tài)，因此，要想時刻走在創(chuàng)新前沿，就需借助業(yè)界標準的工具及其最新的功能。AllegroXPCB設計工具簡化工作流程，提升...
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發(fā)展。
封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內其他芯片的電信號通路，其電氣性能關系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設計中，應考...
國際半導體設備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術協(xié)會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3...
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業(yè)內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...
底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...
在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減?。ňA減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...
做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
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