引線鍵合的三種技術(shù)

微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔物理支撐與保護作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能，其中，互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

2025-09-19 標簽：芯片半導體引線鍵合 302 0

什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護膠用什么比較好？

引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引...

2025-06-06 標簽：芯片封裝微電子封裝引線鍵合 667 0

引線鍵合替代技術(shù)有哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串擾兩大核心問題。高頻信號傳輸時，引線電感產(chǎn)生的感抗會阻礙信號快速通...

2025-04-23 標簽：封裝倒裝芯片引線鍵合 599 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標簽：封裝倒裝芯片LED固晶 878 0

引線鍵合里常見的金鋁鍵合問題

金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題，嚴重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機制，并結(jié)合實驗與仿真提出多種應(yīng)對措施，為提升鍵合可靠性提供參考。

2025-04-10 標簽：集成電路半導體封裝 1.6k 0

什么是引線鍵合（WireBonding）

線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...

2025-01-06 標簽：芯片基板引線鍵合 1.5k 0

引線鍵合檢測的基礎(chǔ)知識

引線鍵合檢測 引線鍵合完成后的檢測是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測試順利進行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測項目全面且細致，涵蓋了從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多個方面。 以下是對各項...

2025-01-02 標簽：檢測引線鍵合 1.2k 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識

引線鍵合 引線鍵合，又稱壓焊，是半導體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述： 引線鍵合概述 ...

2025-01-02 標簽：半導體封裝引線鍵合 2.1k 0

帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標簽：微電子封裝半導體芯片引線鍵合 2.4k 0

3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比

引線鍵合看似舊技術(shù)，但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費類應(yīng)用中尤為明顯，在這些應(yīng)用中，大多數(shù)芯片都不是以最先進的工藝技術(shù)開發(fā)的，...

2023-11-23 標簽：芯片存儲器人工智能 2.2k 0

半導體封裝“引線鍵合（Wire Bonding）”基礎(chǔ)知識詳解

【博主簡介】 本人系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：...

2025-09-19 標簽：半導體封裝引線鍵合 289 0

引線鍵合在溫度循環(huán)下的鍵合強度衰減研究

共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國電子科技集團公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、...

2024-02-25 標簽：芯片引線鍵合 1.2k 0

優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 （西南科技大學 四川立泰電子有限公司） 摘要： 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對功率...

2023-12-25 標簽：功率器鍵合引線鍵合 2.7k 0

光子引線鍵合工藝可以為更多光子電子打開大門

隨著光子學技術(shù)在行業(yè)中尋求其利基市場，需要克服的一個障礙是可擴展的制造工藝。一種稱為光子引線鍵合（PWB）的技術(shù)希望推動光子學向前發(fā)展。 在過去的幾年中...

2022-08-25 標簽：集成電路引線鍵合光子芯片 6.6k 0

SiC MOSFET 短路測試下的引線鍵合應(yīng)力分析

電力電子技術(shù)在日常生活中越來越普遍，尤其是現(xiàn)在，當我們正經(jīng)歷一場由寬帶隙 (WBG) 材料引發(fā)的革命時。 ? WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...

2022-08-04 標簽：轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1.8k 0