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標簽 > 引線鍵合
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半導(dǎo)體封裝“引線鍵合(Wire Bonding)”基礎(chǔ)知識詳解
【博主簡介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言:...
2025-09-19 標簽:半導(dǎo)體封裝引線鍵合 315 0
隨著集成電路的發(fā)展, 先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和新材料的要求和挑戰(zhàn)。
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對功率...
隨著光子學(xué)技術(shù)在行業(yè)中尋求其利基市場,需要克服的一個障礙是可擴展的制造工藝。一種稱為光子引線鍵合(PWB)的技術(shù)希望推動光子學(xué)向前發(fā)展。 在過去的幾年中...
SiC MOSFET 短路測試下的引線鍵合應(yīng)力分析
電力電子技術(shù)在日常生活中越來越普遍,尤其是現(xiàn)在,當(dāng)我們正經(jīng)歷一場由寬帶隙 (WBG) 材料引發(fā)的革命時。 ? WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...
2022-08-04 標簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1.8k 0
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