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標(biāo)簽 > 晶體管
晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號來控制自身的開合,而且開關(guān)速度可以非???,實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。
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最強(qiáng)AI芯片發(fā)布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
近日,芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3,該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片...
英偉達(dá)新款Blackwell GPU表現(xiàn)出眾,AI訓(xùn)練性能及能源效率領(lǐng)先業(yè)界
B200裝載了2080億電子元件,超過之前同類800億件的整整兩倍。這種規(guī)模龐大且功能相近的晶體管使其生產(chǎn)效率大幅提升,具備高達(dá)20 petaFLOPS...
WSE-3采用了4萬億晶體管的5納米工藝制程,工藝水平達(dá)到了驚人的高度。
2024-03-15 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)超級計(jì)算機(jī)晶體管 1.5k 0
先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造
SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿,向20多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。
世界第一AI芯片發(fā)布!世界紀(jì)錄直接翻倍 晶體管達(dá)4萬億個(gè)
3月14日消息,今天,美國芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems,推出了全球最強(qiáng)的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale ...
Cerebras推出WSE-3 AI芯片,比NVIDIA H100大56倍
Cerebras 是一家位于美國加利福尼亞州的初創(chuàng)公司,2019 年進(jìn)入硬件市場,其首款超大人工智能芯片名為 Wafer Scale Engine (W...
印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
印度政府已批準(zhǔn)對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資,其中包括該國首個(gè)最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。
Cerebras推WSE-3芯片,性能翻倍,助力超大規(guī)模AI模型訓(xùn)練
首先,WSE-3采用臺積電最新的5nm工藝制作(目前領(lǐng)先業(yè)界)。其次,該芯片擁有超過4萬億個(gè)晶體管以及90萬個(gè)AI核心,配合44GB片上SRAM高速緩存...
晶體管特性參數(shù)測試是對待測器件(DUT)施加電壓或電流,然后測試其對激勵(lì)做出的響應(yīng);通常晶體管特性參數(shù)測試需要幾臺儀器完成,如數(shù)字表、電壓源、電流源等。...
Intel揭示全新工藝路線圖:14A技術(shù)有望2026年問世
根據(jù)英特爾的新規(guī)劃,Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面,而更先進(jìn)的Intel 14A-E工藝則預(yù)計(jì)將在2027年問世。
意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了其全新同步整流控制器SRK1004,該控制器專為簡化采用硅基或氮化鎵(GaN)晶體管的功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)流程而設(shè)計(jì),同時(shí)顯著提高了轉(zhuǎn)換...
2024-03-12 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體晶體管同步整流控制器 1.3k 0
蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀,相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個(gè)晶體管,比M2芯片多出50億個(gè),這樣的設(shè)計(jì)使得M3芯片在性能上...
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片,分別是入門級的M3芯片,以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提...
Marvell將與臺積電合作2nm 共創(chuàng)生產(chǎn)平臺新紀(jì)元
Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前在5nm和3nm工藝領(lǐng)域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-03-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶體管 1.2k 0
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工(Intel Foundry)認(rèn)證
Ansys電源完整性和片上電磁分析工具支持面向HPC、圖形處理和AI應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品
蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個(gè)晶體管,相比前代M2芯片多了50億個(gè)。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶...
蘋果M3芯片搭載了250億個(gè)晶體管,相較于前代M2芯片多了50億個(gè)晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍,無論是處理速度、圖形渲染還是...
M3芯片的晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來說,標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片擁有250億個(gè)晶體管,這一數(shù)量相比前代產(chǎn)品M2有了顯著的提升,使得M3芯片在性能上...
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