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晶圓測(cè)試

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晶圓測(cè)試技術(shù)

現(xiàn)代晶圓測(cè)試：飛針技術(shù)如何降低測(cè)試成本與時(shí)間

半導(dǎo)體器件向更小、更強(qiáng)大且多功能的方向快速演進(jìn)，對(duì)晶圓測(cè)試流程提出了前所未有的要求。隨著先進(jìn)架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測(cè)試方法已難以跟...

2025-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體飛針測(cè)試晶圓測(cè)試 489 0

電子工業(yè)檢測(cè)：14X變倍鏡頭微觀質(zhì)檢

面對(duì)iPhone主板上間距僅0.3mmBGA封裝芯片，傳統(tǒng)鏡頭87mm的工作距離難以貼近檢測(cè)，導(dǎo)致邊緣焊點(diǎn)無法清晰成像。14X鏡頭憑借更短的工作距離，可...

2025-04-22 標(biāo)簽：鏡頭晶圓測(cè)試變倍鏡頭 403 0

一文看懂晶圓測(cè)試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測(cè)試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測(cè)試的核心目標(biāo)是確保...

2025-01-23 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓測(cè)試 8k 0

芯片測(cè)試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計(jì)師會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等，確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒有問題。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓測(cè)試 3.4k 0

LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測(cè)試，就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)...

2023-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 LTCC 2.1k 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 6.6k 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計(jì)芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓測(cè)試 3.5k 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標(biāo)簽：LTCC 晶圓測(cè)試陶瓷基板 2.2k 0

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項(xiàng)

高頻探針卡是芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具，它可以將高頻信號(hào)從芯片中提取出來并進(jìn)行分析，是芯片、晶圓測(cè)試世界中的神器。

2023-03-27 標(biāo)簽：晶圓探針探針卡 3.4k 0

芯片中的CP測(cè)試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝 CP 2.0萬 0

晶圓測(cè)試帖子

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集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt

標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓測(cè)試 69160 178

什么是晶圓測(cè)試？怎樣進(jìn)行晶圓測(cè)試？

標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓測(cè)試 36736 18

晶圓測(cè)試資料下載

晶圓測(cè)試資訊

瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新與未來趨勢(shì)熱電偶測(cè)溫

隨著半導(dǎo)體制造精度不斷提升，溫度作為核心工藝參數(shù)，其監(jiān)測(cè)需求將更加嚴(yán)苛。TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)將持續(xù)演進(jìn)，從被動(dòng)測(cè)量工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃?dòng)工藝控制的關(guān)鍵環(huán)...

2025-07-18 標(biāo)簽：熱電偶測(cè)溫系統(tǒng)晶圓測(cè)試 682 0

紫光同芯獲評(píng)北京市兩業(yè)融合領(lǐng)跑型試點(diǎn)企業(yè)

近日，北京市兩業(yè)融合企業(yè)交流會(huì)暨沙龍活動(dòng)在朝陽區(qū)兩業(yè)融合示范園成功舉辦，共同探討兩業(yè)融合發(fā)展新路徑?；顒?dòng)期間，國家發(fā)展改革委、市發(fā)展改革委、市委統(tǒng)戰(zhàn)部等...

2025-07-05 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試紫光同芯 697 0

意法半導(dǎo)體與新加坡能源集團(tuán)共同開發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

意法半導(dǎo)體（簡稱ST）委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級(jí)意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測(cè)試基地。新的冷卻...

2025-06-14 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)晶圓測(cè)試 1.4k 0

季豐電子與杰平方達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱“季豐電子”）與杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“杰平方”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布共建半導(dǎo)體領(lǐng)域聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

2025-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測(cè)試季豐電子 828 0

季豐電子半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)設(shè)備介紹

其中，前者負(fù)責(zé)測(cè)試晶圓器件參數(shù)（如IV，CV，Vt，Ion/Ioff等），或者可靠性（如HCI，NBTI，TDDB等）測(cè)試，通常稱作半導(dǎo)體測(cè)試儀，簡稱“...

2025-04-30 標(biāo)簽：測(cè)試儀半導(dǎo)體晶圓測(cè)試 1.2k 0

華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

3月10日晚，"2025激光金耀獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測(cè)試探針卡智能裝備從數(shù)百項(xiàng)尖端技術(shù)中脫穎而出，獲...

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測(cè)試華工激光 844 0

晶圓測(cè)試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對(duì)精確可靠的晶圓測(cè)試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)，...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓測(cè)試 1.1k 0

京元電資本支出大增，專注AI芯片測(cè)試

晶圓測(cè)試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會(huì)決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺(tái)幣，較原計(jì)劃53.14億元新臺(tái)幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

2024-08-10 標(biāo)簽：京元電晶圓測(cè)試 AI芯片 1.7k 0

Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測(cè)試廠，押注半導(dǎo)體需求翻倍

微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，斥資約7000萬歐元（約合7600萬美元）在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

2024-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Melexis 晶圓測(cè)試 2.7k 0

Melexis馬來西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來...

2024-07-12 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試 891 0

晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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