一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 5.6k 0

劃片機(jī)的工藝要求

劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 845 0

半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 4.2k 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個(gè)芯片上有超過(guò)十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

沙子變芯片，一步步帶你走進(jìn)高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿(mǎn)挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 988 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 6.9k 0

晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對(duì)氧化鋯材料進(jìn)行高精度、高效率的切割加工。以下是對(duì)該應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割機(jī) 1.1k 0

干法蝕刻異向機(jī)制的原理解析

無(wú)偏差的刻蝕過(guò)程，我們稱(chēng)之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過(guò)程，我們可以將其拆解為幾個(gè)基本環(huán)節(jié)。首先，第一個(gè)環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理，這些氣體在等離子體...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 1.6k 0

為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說(shuō)，方型的Die放在圓形的Wafer里總會(huì)不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片晶圓制作工藝 1.5k 0

晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理

本文介紹了晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式以及激光打標(biāo)的原理。 ? 晶圓為什么要打標(biāo)？ 晶圓在制造過(guò)程中有數(shù)百道工藝步驟，標(biāo)記使得每片晶圓能夠在不同階段進(jìn)行身份識(shí)別，...

2024-12-16 標(biāo)簽：激光晶圓油墨 1.4k 0

全自動(dòng)變倍對(duì)焦顯微鏡：晶圓盤(pán)檢測(cè)的得力助手

全自動(dòng)變倍對(duì)焦顯微鏡，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，正成為晶圓盤(pán)檢測(cè)領(lǐng)域的一顆璀璨明星。

2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 807 0

晶圓劃片為什么用UV膠帶

晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同： 厚度100um以上的晶圓一般...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓UV 1.5k 0

半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個(gè)至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4k 0

北京大學(xué)常林課題組：異質(zhì)集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器超全學(xué)習(xí)指南

來(lái)源：中國(guó)激光雜志社 封面解讀 硅波導(dǎo)上光流轉(zhuǎn)，異質(zhì)激光共此盤(pán)。微環(huán)諧振調(diào)頻穩(wěn)，光頻應(yīng)用盡開(kāi)端。 文章鏈接： 高旭, 常林. 異質(zhì)集成Si/III-V族...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 1.3k 0

深度解析安森美Treo平臺(tái)

本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來(lái)比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)?？傮w而言，本文將展示基于65nm...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路安森美混合信號(hào) 1.9k 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.7k 0

WAT晶圓接受測(cè)試簡(jiǎn)介

WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫(xiě)，意思是晶圓接受測(cè)試，業(yè)界也稱(chēng)WAT 為工藝控制監(jiān)測(cè)（Process Control M...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試晶圓 2.5k 0