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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓技術

雷卯大功率SM712H和普通功率SM712兩種靜電保護器件對比

雷卯有大功率SM712H和普通功率SM712兩種靜電保護器件。從外形看都一樣，里面的晶圓參數不同。

2024-03-19 標簽：ESD 晶圓靜電保護 1.2k 0

晶圓的劃片工藝分析

晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。

2024-03-17 標簽：晶圓 emc 保護芯片 3k 0

半導體硅材料的特性解析

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學性質十分穩(wěn)定。而在高溫下，硅幾乎可以所有物質發(fā)生化學反應。

2024-03-15 標簽：晶圓半導體材料蝕刻 5.6k 0

晶棒切割工藝流程及注意要點

晶棒，通常用于制造半導體材料如單晶硅，是光伏產業(yè)、集成電路等高科技領域的關鍵部件。制備晶棒是一個復雜且需要高精度的過程，主要步驟包括原料準備、晶體生長、...

2024-03-13 標簽：集成電路晶圓晶棒 3.7k 0

芯片內部有多小呢？芯片內部為什么能這么??？

芯片藏身于城市中隨處可見的電子設備，智能手機、電腦、家電等都離不開它的控制。

2024-03-12 標簽：晶圓晶體管芯片制造 1.4k 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標簽：芯片晶圓芯片設計 3.7k 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽：臺積電 TSMC 晶圓 3.4k 0

混合鍵合工藝流程：詳細解讀D2W和W2W的流程

現在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標簽：晶圓蝕刻芯片封裝 9k 0

晶圓鍵合工藝流程與關鍵技術探討

1：制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。 2：作為一種創(chuàng)建復雜三維結構和腔體的方法，以創(chuàng)造設備功能。(分庭，通道，噴嘴.) 3：作為一種創(chuàng)建...

2024-03-06 標簽：晶圓諧振器 799 0

如何在芯片中減少光刻膠的使用量

光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應用場景，較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。

2024-03-04 標簽：晶圓光刻膠 1.7k 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。

2024-02-27 標簽：晶圓芯片設計蝕刻 5.2k 0

閥門消除氣蝕破壞的方法

高振幅的振動也會使金屬閥門零件和管道壁開裂和腐蝕。散落的金屬顆粒或者腐蝕性的化學材料都有可能會污染管道內的介質，在衛(wèi)生級的閥門管道上和高純度的管道介質上...

2024-02-26 標簽：晶圓閥門工業(yè)設備 1k 0

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法研究

以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。

2024-02-25 標簽：晶圓信號傳輸電感耦合 2.5k 0

如何調控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關鍵參數有哪些？

影響深硅刻蝕的關鍵參數有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

2024-02-25 標簽：晶圓冷卻器刻蝕機 5.3k 0

die，device和chip的定義和區(qū)別

在半導體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術語都可以用來指代芯片。

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晶圓表面金屬污染：半導體工藝中的隱形威脅

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2024-02-23 標簽：晶圓半導體工藝 4.8k 0

聊聊半導體產品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦

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基于STM32U5片內溫度傳感器正確測算溫度實戰(zhàn)經驗分享

STM32 在內部都集成了一個溫度傳感器，STM32U5 也不例外。這個位于晶圓上的溫度傳感器雖然不太適合用來測量外部環(huán)境的溫度，但是用于監(jiān)控晶圓上的溫...

2024-02-22 標簽：溫度傳感器存儲器晶圓 5.5k 0

晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

3D集成是實現多芯片異構集成解決方案的關鍵技術，是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結構的不同級別（從封裝...

2024-02-22 標簽：芯片晶圓鍵合 2.2k 0

碳化硅發(fā)展生逢其時

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