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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量的特殊采樣策略

摘要本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求，分析常規(guī)采樣策略的局限性，從不均勻性特征分析、采樣點布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略...

2025-08-27 標簽：晶圓測量碳化硅 819 0

如何利用 AI 算法優(yōu)化碳化硅襯底 TTV 厚度測量數(shù)據(jù)處理

摘要本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度測量數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)，針對傳統(tǒng)方法的局限性，探討 AI 算法在數(shù)據(jù)降噪、誤差校正、特征提取等方面的應(yīng)用，為提升數(shù)據(jù)處理...

2025-08-25 標簽：晶圓測量碳化硅 392 0

芯片收縮對功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域發(fā)展的影響

在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進節(jié)點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?...

2025-08-25 標簽：晶圓封裝功率半導(dǎo)體 1.1k 0

從InFO-MS到InFO_SoW的先進封裝技術(shù)

在先進封裝技術(shù)向超大型、晶圓級系統(tǒng)集成深化演進的過程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3DMS）與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)...

2025-08-25 標簽：晶圓存儲芯片 info 609 0

詳解芯片封裝的工藝步驟

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓...

2025-08-25 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1.6k 0

探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀的操作規(guī)范與技巧

本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀，系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實用技巧，通過規(guī)范測量流程、分享操作要點，旨在提高測量準確性與效率，為半導(dǎo)體制造過程中...

2025-08-23 標簽：晶圓測量儀碳化硅 915 0

晶圓隱裂檢測系統(tǒng)助力半導(dǎo)體視覺檢測

面向未來更高分辨率、更快速的光學(xué)成像系統(tǒng)是半導(dǎo)體檢測的核心競爭力。51camera通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和模塊化產(chǎn)品策略，提供高可靠性的定制化解決方案；

2025-08-21 標簽：晶圓視覺檢測半導(dǎo)體檢測 417 0

Exensio 應(yīng)用篇：晶圓廠的智能大腦，為生產(chǎn)運營保駕護航

Exensio作為全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，通過自動化、智能化的數(shù)據(jù)整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)...

2025-08-19 標簽：晶圓數(shù)據(jù)分析芯片制程 324 0

Exensio應(yīng)用篇：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務(wù)，助力IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)

Exensio是全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應(yīng)用廣泛且價值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程...

2025-08-19 標簽：晶圓 IC設(shè)計數(shù)據(jù)分析 402 0

【新啟航】探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀的操作規(guī)范與技巧

摘要本文圍繞探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀，系統(tǒng)闡述其操作規(guī)范與實用技巧，通過規(guī)范測量流程、分享操作要點，旨在提高測量準確性與效率，為半導(dǎo)體制造...

2025-08-20 標簽：晶圓測量儀碳化硅 391 0

一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具

在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)可視化技術(shù)通過直觀呈現(xiàn)信息，幫助工程師快速識別問題、分析規(guī)律，而晶圓圖正是...

2025-08-19 標簽：半導(dǎo)體晶圓可視化 1.3k 0

晶圓部件清洗工藝介紹

晶圓部件清洗工藝是半導(dǎo)體制造中確保表面潔凈度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其核心在于通過多步驟、多技術(shù)的協(xié)同作用去除各類污染物。以下是該工藝的主要流程與技術(shù)要點：預(yù)處理階...

2025-08-18 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造清洗工藝 808 0

MEMS封裝的需求與優(yōu)化方案

當前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實現(xiàn)廣泛的商業(yè)化落地，其中一個重要原因便是 MEMS...

2025-08-15 標簽：mems 晶圓封裝 2.4k 0

?LM4040-N精密微功耗并聯(lián)電壓基準芯片技術(shù)文檔總結(jié)

LM4040-N 精密基準電壓源專為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計，采用小型 SC70 和 SOT-23 表面貼裝封裝。LM4040-N 的先進設(shè)計無需外部穩(wěn)定電...

2025-08-15 標簽：電容器晶圓封裝 664 0

?LM4050-N/-Q1精密微功耗并聯(lián)電壓基準芯片技術(shù)文檔總結(jié)

LM4050-N 精密基準電壓源專為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計，采用超小型（3mm × 1.3mm）SOT-23 表面貼裝封裝。LM4050-N 設(shè)計無需外部...

2025-08-15 標簽：電容器晶圓封裝 495 0

?LM4051-N精密微功耗并聯(lián)電壓參考器技術(shù)文檔總結(jié)

LM4051-N 精密基準電壓源專為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計，采用超小型（3mm x 1.30mm） SOT-23 表面貼裝封裝。LM4051-N 的先進...

2025-08-15 標簽：電容器晶圓封裝 601 0

碳化硅襯底 TTV 厚度測量數(shù)據(jù)異常的快速診斷與處理流程

摘要本文針對碳化硅襯底 TTV 厚度測量中出現(xiàn)的數(shù)據(jù)異常問題，系統(tǒng)分析異常類型與成因，構(gòu)建科學(xué)高效的快速診斷流程，并提出針對性處理方法，旨在提升數(shù)據(jù)異...

2025-08-14 標簽：晶圓厚度測量碳化硅 880 0

LM4040系列固定電壓、45μA、精密微功率分流基準電壓源技術(shù)手冊

LM4040 系列分流基準電壓源是多功能、易于使用的基準電壓源，可滿足各種應(yīng)用的需求。2引腳固定輸出器件無需外部電容器即可運行，并且在所有容性負載下都很...

2025-08-14 標簽：電容器晶圓輸出電壓 632 0

LM4041D12 1.2V 精密微功率分流基準電壓源數(shù)據(jù)手冊

LM4041 系列分流基準電壓源是多功能、易于使用的基準電壓源，專為各種應(yīng)用而設(shè)計。這些器件不需要外部電容器即可運行，并且在所有容性負載下都很穩(wěn)定。此外...

2025-08-14 標簽：電容器晶圓輸出電壓 604 0

半導(dǎo)體行業(yè)|復(fù)合機器人晶圓盒轉(zhuǎn)運及上下料解決方案

經(jīng)世智能半導(dǎo)體行業(yè)晶圓盒轉(zhuǎn)運復(fù)合機器人，復(fù)合機器人在半導(dǎo)體行業(yè)主要應(yīng)用于晶圓盒轉(zhuǎn)運、機臺上下料等環(huán)節(jié)，通過“AGV移動底盤+協(xié)作機械臂+視覺系統(tǒng)&...

2025-08-13 標簽：半導(dǎo)體機器人晶圓 1.5k 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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iBeacon

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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