【啟揚(yáng)方案】基于RK3576礦用手持終端應(yīng)用解決方案

在傳統(tǒng)的礦山作業(yè)中，作業(yè)人員長(zhǎng)期面臨著井下復(fù)雜環(huán)境、安全風(fēng)險(xiǎn)高、信息傳輸不暢以及數(shù)據(jù)采集滯后等管理效率低下的問(wèn)題。這不僅限制了生產(chǎn)能效，也對(duì)人員安全構(gòu)成...

2025-08-21 標(biāo)簽：手持終端核心板rk3576 1.2k 0

【開(kāi)發(fā)技巧】i.MX9352核心板開(kāi)發(fā)過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題及排查思路 -飛凌嵌入式

在長(zhǎng)期的技術(shù)支持服務(wù)過(guò)程中，飛凌嵌入式總結(jié)了用戶在i.MX93xx系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)常見(jiàn)的問(wèn)題及排查方法，本文小編就為大家梳理這些經(jīng)驗(yàn)，希望能夠幫助各位開(kāi)發(fā)...

2025-08-21 標(biāo)簽：ARM嵌入式NXP 3.9k 0

Helio G99安卓核心板_MTK6789處理器簡(jiǎn)介/芯片功能資料

Helio G99芯片采用了先進(jìn)的“2大6小”八核CPU架構(gòu)，搭載兩顆主頻高達(dá)2.2GHz的Arm Cortex-A76核心，及六顆頻率最高為2.0GH...

2025-08-15 標(biāo)簽：處理器安卓核心板 1.8k 0

CPM系列核心板，一款存儲(chǔ)靈活的嵌入式核心板

在嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，存儲(chǔ)空間不足是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。一旦硬件設(shè)計(jì)定型，后期想擴(kuò)容往往面臨成本飆升、周期拉長(zhǎng)、可靠性風(fēng)險(xiǎn)等難題。本文將介紹一種創(chuàng)新的解決方案，...

2025-08-13 標(biāo)簽：嵌入式CPM核心板 290 0

定制安卓主板_迷你小型Android主板基于MTK安卓核心板方案

這款迷你安卓主板的核心是聯(lián)發(fā)科MT8768平臺(tái)，采用八核架構(gòu)和12nm先進(jìn)制程工藝，主頻高達(dá)2.0GHz。標(biāo)配4GB內(nèi)存與64GB存儲(chǔ)，加上安卓11系統(tǒng)...

2025-08-12 標(biāo)簽：主板安卓核心板 450 0

M3568系列核心板：多屏同顯異顯，智能交互新體驗(yàn)

隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，人們對(duì)設(shè)備的交互和監(jiān)控需求越來(lái)越高，多屏顯示功能成為眾多應(yīng)用場(chǎng)景的必備需求。ZLG致遠(yuǎn)電子推出的M3568系列核心板及其評(píng)估板，為...

2025-08-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估板核心板 404 0

延遲7us、滿載抖動(dòng)10 us，RK3576實(shí)時(shí)性超乎你的想象

前言：在工業(yè)控制、智能設(shè)備等領(lǐng)域，處理器的實(shí)時(shí)性表現(xiàn)直接決定了設(shè)備的響應(yīng)速度與運(yùn)行穩(wěn)定性。眺望電子基于RK3576評(píng)估板，通過(guò)RT補(bǔ)丁實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)精準(zhǔn)響應(yīng)...

2025-08-07 標(biāo)簽：工業(yè)控制核心板rk3576 518 0

EAI3588-Core-T(板對(duì)板核心板)產(chǎn)品介紹

1.功能簡(jiǎn)介1.1產(chǎn)品簡(jiǎn)介EAI3588-Core-T是靈眸科技研發(fā)的一款應(yīng)用于AIoT領(lǐng)域的核心板。核心板基于瑞芯微的RK3588處理器設(shè)計(jì)，集成了4...

2025-07-29 標(biāo)簽：板對(duì)板核心板 922 0

LGA核心板貼裝指南：關(guān)鍵細(xì)節(jié)決定產(chǎn)品成敗

LGA封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性和優(yōu)異的電氣性能，正成為嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的熱門選擇。本文將帶你快速了解LGA封裝的優(yōu)勢(shì)，并分享LGA核心板貼裝的關(guān)鍵要點(diǎn)...

2025-07-11 標(biāo)簽：嵌入式LGA核心板 494 0

結(jié)構(gòu)對(duì)EMI噪聲的影響

一前言在電子設(shè)備的世界里，你是否遇到過(guò)DCDC電源引發(fā)的EMI問(wèn)題而苦惱不已？當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)EMI干擾問(wèn)題，背后的“元兇”很可能就是它。尤其是在一些功率較大...

2025-07-08 標(biāo)簽：電源emi核心板 3.5k 0

MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡(jiǎn)介/芯片功能資料

MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺(tái)積電12納米FinFET制程工藝...

2025-07-01 標(biāo)簽：芯片安卓核心板 1.6k 0

7個(gè)挑選工控核心板要點(diǎn)，最后一點(diǎn)至關(guān)重要

在工業(yè)控制領(lǐng)域，核心板是系統(tǒng)運(yùn)行的“心臟”，其選擇至關(guān)重要。今天，就來(lái)聊聊如何挑選一款合適又靠譜的工控核心板，讓你的產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性等方面都能脫穎而出...

2025-06-25 標(biāo)簽：處理器工控核心板 383 0

MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說(shuō)明

MT6762處理器采用臺(tái)積電先進(jìn)的12納米FinFET制程工藝，這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A5...

2025-06-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 1.6k 0

ALINX 國(guó)產(chǎn)化 FPGA SoM 核心板選型指南：紫光同創(chuàng) Kosmo2/Titan2/ Logos2/Logos 深度解析

作為紫光同創(chuàng)官方合作伙伴，ALINX 近日發(fā)布基于? Kosmo-2 系列新品 PG2K100 核心板 K100 。 ? 35mm×42mm 的精小尺寸...

2025-06-23 標(biāo)簽：FPGA核心板紫光同創(chuàng) 921 0

中科億海微SoM模組——FPGA+DSP核心板

FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國(guó)產(chǎn)DSP開(kāi)發(fā)的高性能核心板卡。對(duì)外接口采取郵票孔連接方式，可以極大提高信號(hào)傳輸...

2025-06-20 標(biāo)簽：dspFPGASOM 678 0

觸覺(jué)智能RK3562，型號(hào)IDO-SOM3562-V1 核心板規(guī)格書，性能參數(shù)詳情

IDO-SOM3562-V1核心板規(guī)格書深圳觸覺(jué)智能科技有限公司www.industio.cn文檔修訂歷史版本PCBA版本修訂內(nèi)容修訂審核日期V1.0V...

2025-06-12 標(biāo)簽：Linux瑞芯微核心板 702 0

Air8000核心板Wi-Fi應(yīng)用之SoftAP配網(wǎng)方案詳解！

本文深入探討Air8000核心板在Wi-Fi應(yīng)用中的SoftAP配網(wǎng)方案，通過(guò)該方案可快速搭建無(wú)線接入點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)的便捷連接，為物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下的快速...

2025-06-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)wi-fi核心板 495 0

MT6761/MTK6761安卓核心板_4G智能模組定制開(kāi)發(fā)方案

聯(lián)發(fā)科MT6761芯片是一款基于臺(tái)積電先進(jìn)12納米FiNFET制程打造的高效處理器，專為主流設(shè)備提供卓越性能與功能整合。其內(nèi)部搭載四核64位Arm Co...

2025-06-17 標(biāo)簽：核心板智能模組安卓核心板 519 0

瑞芯微RK3576開(kāi)發(fā)板規(guī)格書，詳細(xì)參數(shù)配置，觸覺(jué)智能IDO-EVB7608-V1開(kāi)發(fā)板，支持開(kāi)源鴻蒙OpenHarmony5.0

IDO-EVB7608-V1開(kāi)發(fā)板規(guī)格書深圳觸覺(jué)智能科技有限公司www.industio.cn文檔修訂歷史版本PCBA版本修訂內(nèi)容修訂審核日期V1.0V...

2025-06-12 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板瑞芯微核心板 1.4k 0

瑞芯微RK3576核心板規(guī)格書，具體參數(shù)與配置信息，B2B連接器封裝，觸覺(jué)智能IDO-SOM7608-V1

深圳觸覺(jué)智能科技有限公司www.industio.cn1、產(chǎn)品概述IDO-SOM7608-V1是一款基于瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)RK3576...

2025-06-12 標(biāo)簽：瑞芯微核心板rk3576 1k 0