“三防”防什么？什么時候需要“三防”？

導(dǎo)讀在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與應(yīng)用中，三防處理是保障設(shè)備可靠性的重要環(huán)節(jié)。本文通過案例分析，介紹了三防處理的必要性、應(yīng)用場景、三防漆的性能及使用工藝。三防處理一般...

2025-01-21 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品核心板三防 5.4k 0

紫光展銳T310、T610、T618三款4G核心板有何不同？

　　紫光展銳 XY310 4G 核心板 　　● 基于紫光展銳虎賁 T310平臺、工業(yè)級高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G全網(wǎng)...

2023-11-04 標(biāo)簽：處理器核心板安卓系統(tǒng) 5.2k 0

fpga開發(fā)板 璞致ZYNQ 7000 系列之 PZ7035/PZ7045/PZ7100-FH 核心板與開發(fā)板用戶手冊

本文介紹了Xilinx Zynq-7000系列可擴(kuò)展處理平臺及其開發(fā)板應(yīng)用。Zynq-7000采用雙核ARM Cortex-A9處理器與28nm FPG...

2025-09-15 標(biāo)簽：FPGA開發(fā)板核心板 4.9k 0

BlueCoin配套使用的軟件包介紹

BlueCoin缺省內(nèi)置FP-AUD-SMARTMIC1固件，本文首先介紹它的使用及功能。

2017-09-21 標(biāo)簽：核心板 4.8k 0

高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造，配備了四個高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且...

2024-04-09 標(biāo)簽：高通核心板SM6125 4.3k 0

基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設(shè)計(jì)

核心板結(jié)構(gòu)尺寸為65(mm)× 85(mm)。整個開發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖1所示，實(shí)物圖如圖2所示。該板很適合高速數(shù)據(jù)通信；視頻采集、視頻輸出、消費(fèi)電子；機(jī)器...

2023-01-09 標(biāo)簽：fpga芯片電路設(shè)計(jì) 4.3k 0

一文詳細(xì)了解高性能核心板M3568

M3568核心板基于國產(chǎn)高性能處理器RK3568開發(fā)，四核A55架構(gòu)，發(fā)布以來收到廣泛好評。本文對其具體參數(shù)展開介紹，并與3399PRO等處理器對比，最...

2022-02-17 標(biāo)簽：處理器芯片核心板 4.2k 0

6678板卡設(shè)計(jì)原理圖：基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板

該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發(fā)，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T...

2023-08-15 標(biāo)簽：dsp芯片板卡 4.2k 0

創(chuàng)龍科技的RK3568J工業(yè)核心板技術(shù)參數(shù)解析

作為中高端全能型選手出道的它，RK3568J核心板一經(jīng)推出便得到市場熱烈反響。創(chuàng)龍科技作為行業(yè)排頭兵，在RK3568J核心板上的CPU、ROM、RAM、...

2023-06-29 標(biāo)簽：處理器瑞芯微arm開發(fā)板 4.2k 0

極小極輕LGA封裝 |RK3588核心板SOM-3588-LGA現(xiàn)貨發(fā)售！

SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺，采用LGA（506pin）封裝設(shè)計(jì)的一款極小尺寸的商規(guī)級核心板?，F(xiàn)在核心板 ...

2023-10-23 標(biāo)簽：封裝核心板RK3588 4k 0

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55...

2025-01-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 3.9k 0

驍龍662_高通SM6115性能參數(shù)_高通核心板模塊定制方案

高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關(guān)注，驍龍662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架構(gòu)，包括四核Corte...

2024-06-18 標(biāo)簽：高通核心板驍龍 3.9k 0

【開發(fā)技巧】i.MX9352核心板開發(fā)過程中的常見問題及排查思路 -飛凌嵌入式

在長期的技術(shù)支持服務(wù)過程中，飛凌嵌入式總結(jié)了用戶在i.MX93xx系列產(chǎn)品開發(fā)時常見的問題及排查方法，本文小編就為大家梳理這些經(jīng)驗(yàn)，希望能夠幫助各位開發(fā)...

2025-08-21 標(biāo)簽：ARM嵌入式NXP 3.9k 0

MT8791安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK智能模塊方案定制

MT8791安卓核心板是一款集5G全網(wǎng)通通訊、人工智能、多攝像頭支持等功能于一身的高性能模塊。采用了先進(jìn)的6nm制程工藝和八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，配備了Ar...

2024-04-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 3.8k 0

基于GD32A503車規(guī)級MCU的車窗紋波防夾解決方案

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境。因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動升降。然而，由于電動車窗上升速...

2023-06-09 標(biāo)簽：mcuMOS管核心板 3.7k 0

天嵌科技：TQi.MX6UL CoreA核心板-NXP系列

CPU型號: NXP i.MX6UL 架構(gòu): Cortex_A7 主頻: 528MHz 內(nèi)存: 512M DDR3 存儲: 256M（1G Na...

2019-10-18 標(biāo)簽：Linux嵌入式主板核心板 3.5k 0

T113-S3核心板之啟動卡與量產(chǎn)TF卡制作

前言：在進(jìn)行嵌入式開發(fā)時，TF卡可以作為外部存儲器作為系統(tǒng)移植適配中的臨時載體，制作成TF啟動卡快速驗(yàn)證相關(guān)鏡像功能，無需頻繁擦寫eMMC。而進(jìn)入大規(guī)模...

2024-11-15 標(biāo)簽：嵌入式核心板全志T113 3.5k 0

ZYNQ核心板學(xué)習(xí)筆記

此款開發(fā)板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片，型號為 XC7Z020-2CLG484I，484 個引腳的 FBGA 封裝。

2024-10-24 標(biāo)簽：芯片Xilinx開發(fā)板 3.5k 0

結(jié)構(gòu)對EMI噪聲的影響

一前言在電子設(shè)備的世界里，你是否遇到過DCDC電源引發(fā)的EMI問題而苦惱不已？當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)EMI干擾問題，背后的“元兇”很可能就是它。尤其是在一些功率較大...

2025-07-08 標(biāo)簽：電源emi核心板 3.5k 0

全志A40i-H核心板PET_A40I-H_CORE簡述

全志A40i-H核心板PET_A40I-H_CORE簡述

2023-08-07 標(biāo)簽：處理器接口核心板 3.5k 0