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標(biāo)簽 > 測(cè)量
測(cè)量是按照某種規(guī)律,用數(shù)據(jù)來(lái)描述觀察到的現(xiàn)象,即對(duì)事物作出量化描述。測(cè)量是對(duì)非量化實(shí)物的量化過(guò)程。
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DLC薄膜厚度可精準(zhǔn)調(diào)控其結(jié)構(gòu)顏色,耐久性和環(huán)保性協(xié)同提升
類金剛石碳(DLC)薄膜因高硬度、耐磨損特性,廣泛應(yīng)用于刀具、模具等工業(yè)領(lǐng)域,其傳統(tǒng)顏色為黑色或灰色。近期,日本研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)等離子體化學(xué)氣相沉積(CVD...
在半導(dǎo)體、光學(xué)鍍膜及新能源材料等領(lǐng)域,精確測(cè)量薄膜厚度和光學(xué)常數(shù)是材料表征的關(guān)鍵步驟。Flexfilm光譜橢偏儀(SpectroscopicEllips...
在半導(dǎo)體芯片制造中,薄膜厚度的精確測(cè)量是確保器件性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入納米級(jí),單顆芯片上可能需要堆疊上百層薄膜,且每層厚度僅幾納米至幾十納米。...
薄膜厚度測(cè)量技術(shù)的綜述:從光譜反射法(SR)到光譜橢偏儀(SE)
薄膜在半導(dǎo)體、顯示和二次電池等高科技產(chǎn)業(yè)中被廣泛使用,其厚度通常小于一微米。對(duì)于這些薄膜厚度的精確測(cè)量對(duì)于質(zhì)量控制至關(guān)重要。然而,能夠測(cè)量薄膜厚度的技術(shù)...
基于像散光學(xué)輪廓儀與單點(diǎn)膜厚技術(shù)測(cè)量透明薄膜厚度
透明薄膜在生物醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體及光學(xué)器件等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用,其厚度與光學(xué)特性直接影響器件性能。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量方法(如觸針輪廓儀)易損傷樣品,而非接觸式光學(xué)...
大面積薄膜光學(xué)映射與成像技術(shù)綜述:全光譜橢偏技術(shù)
在微電子制造與光伏產(chǎn)業(yè)中,大面積薄膜的均勻性與質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能。傳統(tǒng)薄膜表征方法(如濺射深度剖析、橫截面顯微鏡觀察)雖能提供高精度數(shù)據(jù),但測(cè)量范圍有...
白光色散干涉:實(shí)現(xiàn)薄膜表面輪廓和膜厚的高精度測(cè)量
薄膜結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色,廣泛應(yīng)用于微電子器件、光學(xué)涂層、傳感器等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)薄膜結(jié)構(gòu)的檢測(cè)精度和效率提出了更高...
臺(tái)階高度的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)丨在臺(tái)階儀校準(zhǔn)下半導(dǎo)體金屬鍍層實(shí)現(xiàn)測(cè)量誤差<1%
在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中,臺(tái)階結(jié)構(gòu)的精確測(cè)量至關(guān)重要,通常采用白光干涉儀或步進(jìn)儀等非接觸式測(cè)量設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控。然而,SiO?/Si臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)在測(cè)量中存在的...
薄膜質(zhì)量關(guān)鍵 |?半導(dǎo)體/顯示器件制造中薄膜厚度測(cè)量新方案
在半導(dǎo)體和顯示器件制造中,薄膜與基底的厚度精度直接影響器件性能?,F(xiàn)有的測(cè)量技術(shù)包括光譜橢偏儀(SE)和光譜反射儀(SR)用于薄膜厚度的測(cè)量,以及低相干干...
觸針式輪廓儀 | 臺(tái)階儀 | 納米級(jí)多臺(tái)階高度的精準(zhǔn)測(cè)量
臺(tái)階高度作為納米結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù),其測(cè)量精度直接影響相關(guān)研究與應(yīng)用。本文利用觸針式輪廓儀對(duì)三臺(tái)階高度樣品進(jìn)行測(cè)量與表征的方法。原始測(cè)量數(shù)據(jù)通過(guò)多項(xiàng)式擬合與...
液態(tài)金屬接觸電阻精確測(cè)量:傳輸線法(TLM)的新探索
液態(tài)金屬(如galinstan)因高導(dǎo)電性、可拉伸性及生物相容性,在柔性電子領(lǐng)域備受關(guān)注。然而,其與金屬電極間的接觸電阻(Rc)測(cè)量存在挑戰(zhàn):傳統(tǒng)傳輸線...
臺(tái)階儀在3D打印中的應(yīng)用:精確測(cè)量物體表面粗糙度
增材制造(AM)技術(shù)通過(guò)逐層堆積材料實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型,但3D打印表面質(zhì)量存在層厚均勻性和組裝方式導(dǎo)致的臺(tái)階效應(yīng)問(wèn)題,表面粗糙度直接影響機(jī)械性能與功能可靠...
橢偏儀原理和應(yīng)用 | 精準(zhǔn)測(cè)量不同基底光學(xué)薄膜TiO?/SiO?的光學(xué)常數(shù)
橢偏儀作為表征光學(xué)薄膜性能的核心工具,在光學(xué)薄膜領(lǐng)域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型(K9玻璃、石英玻璃、單晶硅)對(duì)溶膠-凝膠法制備的TiO?和S...
臺(tái)階儀在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用 | 測(cè)量PDMS微柱尺寸提升良率
微型發(fā)光二極管Micro-LED顯示技術(shù)是一種新興技術(shù)。它在可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)、手機(jī),微投影顯示器等便攜式應(yīng)用中具有巨大的潛力。本研究聚焦Micro-...
全光譜橢偏儀測(cè)量:金屬/半導(dǎo)體TMDs薄膜光學(xué)常數(shù)與高折射率特性
過(guò)渡金屬二硫族化合物(TMDs)因其獨(dú)特的激子效應(yīng)、高折射率和顯著的光學(xué)各向異性,在納米光子學(xué)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。本研究采用Flexfilm全光譜橢偏儀...
芯片制造中高精度膜厚測(cè)量與校準(zhǔn):基于紅外干涉技術(shù)的新方法
在先進(jìn)光學(xué)、微電子和材料科學(xué)等領(lǐng)域,透明薄膜作為關(guān)鍵工業(yè)組件,其亞微米級(jí)厚度的快速穩(wěn)定測(cè)量至關(guān)重要。芯片制造中,薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性...
芯片制造中的膜厚檢測(cè) | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測(cè)量
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體器件微型化,對(duì)多層膜結(jié)構(gòu)的三維無(wú)損檢測(cè)需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點(diǎn)膜厚測(cè)量,而白光干涉法等技術(shù)難...
孔隙水壓計(jì)(滲壓計(jì)):工程新兵的必修課與得力助手
剛踏入巖土工程行業(yè)的你,是否正為理解和使用孔隙水壓計(jì)(也稱滲壓計(jì))而犯難?別擔(dān)心,這幾乎是每位工程人必經(jīng)的挑戰(zhàn)。作為巖土工程中不可或缺的核心儀器,孔隙水...
科普知識(shí)丨差示掃描量熱儀在塑料方面應(yīng)用
差示掃描量熱儀(DifferentialScanningCalorimetry,DSC)是一種重要的熱分析技術(shù),通過(guò)測(cè)量材料在加熱或冷卻過(guò)程中吸收或釋放...
硅—藍(lán)寶石高精度傳感器在井下電子壓力計(jì)中的應(yīng)用
井下電子壓力計(jì)是廣泛應(yīng)用于測(cè)量和記錄油氣田地層中的油、氣、水等介質(zhì)的壓力及溫度值的電子設(shè)備,也是一種具有高實(shí)時(shí)性、高精確度、高分辨率特征的井筒壓力及溫度...
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