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混合信號

混合信號

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混合信號,一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng),它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;

文章:303 瀏覽:65624 帖子:77

混合信號技術(shù)

保持混合信號ASIC中的安靜

高密度數(shù)字CMOS工藝提供的低晶圓成本使其成為混合信號ASIC的首選,特別是對于片上系統(tǒng)設(shè)計。能夠在對芯片面積影響最小的情況下添加大量亞微米邏輯門,這意...

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混合信號PCB板的布局和布線設(shè)計原則解析

現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計的另一個難點是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯,每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不...

2019-05-17 標(biāo)簽:pcb板混合信號布局布線 1.3k 0

適用于模擬/數(shù)字混合信號環(huán)境的接地方案

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2023-04-13 標(biāo)簽:放大器混合信號 1.3k 0

混合信號接地的困惑根源:對多卡系統(tǒng)應(yīng)用單卡接地概念

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大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個 PCB 討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)...

2023-10-20 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器混合信號adc 1.2k 0

混合信號測試方法有哪些?

模擬信號測試技術(shù)是一種用于測量模擬信號的技術(shù),它可以用來測量電壓、電流、頻率、相位等參數(shù)。它可以用來測量電子設(shè)備的性能,以及檢測電子設(shè)備的故障。模擬信號...

2023-02-19 標(biāo)簽:示波器混合信號模擬信號 1.2k 0

模擬電路和數(shù)字電路接地層不能分割的原因

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看到一篇關(guān)于PCB接地測量的好文章,機器翻譯,怎么看都不爽,自己嘗試修改下,與大家共享。

2023-07-21 標(biāo)簽:pcb模擬電路混合信號 1.2k 0

混合信號世界中的ARM處理器分析

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2023-07-23 標(biāo)簽:處理器arm混合信號 1.1k 0

利用實數(shù)建模簡化混合信號驗證流程

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混合信號設(shè)計在半導(dǎo)體設(shè)計飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。混合信號設(shè)計將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個 SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢。

2024-11-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體混合信號 1.1k 0

模擬芯片的未來十年

在許多需要模擬/混合信號領(lǐng)域創(chuàng)新的應(yīng)用驅(qū)動因素中,主要驅(qū)動因素包括跨通信網(wǎng)絡(luò)和計算的低成本和能量優(yōu)化,以及高通量、低延遲和高帶寬6G無線通信傳感和高性能...

2023-03-15 標(biāo)簽:混合信號晶體管模擬信號 1.1k 0

設(shè)計混合信號時PCB布局注意事項

混合信號PCB設(shè)計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件,又有在模擬域...

2022-10-02 標(biāo)簽:微控制器pcb混合信號 1.1k 0

混合信號市場最終將是成本的競爭 具有大批量制造能力的供應(yīng)商將勝出

混合信號器件向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展,需求急速膨脹。Broadcom公司混合信號RF產(chǎn)品部總經(jīng)理

2019-03-19 標(biāo)簽:混合信號數(shù)字器件 1k 0

混合信號設(shè)計需要避免的兩種情況

要深入探討數(shù)字信號對模擬信號的干擾必須先了解高頻電流的特性。高頻電流總是選擇阻抗最?。姼凶畹停?,直接位于信號下方的路徑,因此返回電流會流過鄰近的電路層...

2020-09-04 標(biāo)簽:混合信號emi模擬信號 1k 0

用集成方式解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

面對必須在短周期、緊張預(yù)算控制內(nèi)實現(xiàn)新設(shè)計,以及在越來越小的空間內(nèi)使用最少數(shù)量組件的壓力,設(shè)計人員正在尋找各種途徑,從傳統(tǒng)分立元件設(shè)計轉(zhuǎn)到集成度更高的半導(dǎo)體器件

2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體混合信號集成方式 1k 0

混合信號設(shè)計的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

本文介紹了集成電路設(shè)計領(lǐng)域中混合信號設(shè)計的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢。

2025-04-01 標(biāo)簽:集成電路混合信號模擬信號 959 0

混合信號器件的接地原則

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本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法,對所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。

2023-05-05 標(biāo)簽:pcb混合信號PCB設(shè)計 889 0

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有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開,這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤...

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