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混合信號(hào)

混合信號(hào)

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混合信號(hào),一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng),它所占的比例將會(huì)增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;

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混合信號(hào)資訊

羅徹斯特電子供貨安森美模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品

安森美(onsemi)專注于為汽車和工業(yè)市場(chǎng)提供行業(yè)領(lǐng)先的智能電源和智能傳感解決方案。這兩個(gè)行業(yè)相當(dāng)重視維護(hù)半導(dǎo)體元器件的長(zhǎng)期可靠貨源。onsemi深知...

2024-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美混合信號(hào) 792 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)安森美Treo平臺(tái)

隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升,工程師面臨著雙重壓力:既要提升性能,又要滿足日益嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。此外,對(duì)于醫(yī)療可...

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瑞薩電子推出全新AnalogPAK可編程混合信號(hào)IC系列

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出全新AnalogPAK IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品——SL...

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安森美推出Treo平臺(tái),賦能高效電源與感知解決方案

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安森美推出基于BCD工藝技術(shù)的Treo平臺(tái)

近日,安森美(onsemi,納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)宣布推出Treo平臺(tái),這是一個(gè)采用先進(jìn)的65nm節(jié)點(diǎn)的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工...

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安森美公布2024年第二季度業(yè)績(jī)

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安森美總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury說:“我們?nèi)灾铝τ谕ㄟ^擴(kuò)大市場(chǎng)份額、加倍投資于戰(zhàn)略市場(chǎng),以及擴(kuò)展我們業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合(包括模...

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7月16日,第八屆全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(簡(jiǎn)稱:集創(chuàng)賽)“芯海杯”西南賽區(qū)分區(qū)決賽暨頒獎(jiǎng)典禮在電子科技大學(xué)清水河校區(qū)成功舉辦。本屆賽事自2024...

2024-07-19 標(biāo)簽:傳感器集成電路混合信號(hào) 1.1k 0

tektronix泰克DPO5104B混合信號(hào)示波器

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國(guó)產(chǎn)低功耗高精度-數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片MTS01

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2024-05-24 標(biāo)簽:溫度傳感器混合信號(hào) 972 0

PCB混合信號(hào)干擾解決方案:電源濾波器與布局優(yōu)化策略探討

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電源濾波器在一定程度上可以解決設(shè)備干擾問題,但具體效果取決于干擾源的特性、濾波器的設(shè)計(jì)以及應(yīng)用環(huán)境等多個(gè)因素。下面維愛普電源濾波器小編將先解釋電磁干擾的...

2024-04-17 標(biāo)簽:PCB混合信號(hào)電源濾波器 1.3k 0

南京宏泰半導(dǎo)體榮獲集成音視頻系統(tǒng)芯片測(cè)試系統(tǒng)

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該項(xiàng)發(fā)明聚焦于混合信號(hào)芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,具體是一套基于ATE測(cè)試平臺(tái)并搭載測(cè)試程序和算法服務(wù)器的綜合芯片測(cè)試系統(tǒng)以及相應(yīng)的測(cè)試方法。其中,算法服務(wù)器負(fù)責(zé)...

2024-04-16 標(biāo)簽:混合信號(hào)算法測(cè)試技術(shù) 766 0

艾為電子榮獲制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)稱號(hào),以技術(shù)與品質(zhì)領(lǐng)跑行業(yè)

艾為電子專注于高性能數(shù)?;旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈IC設(shè)計(jì),已為多個(gè)領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及解決方案。此次獲得這項(xiàng)高度權(quán)威的制造業(yè)單項(xiàng)冠軍榮譽(yù),充分體現(xiàn)了各方...

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安森美成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部

安森美(onsemi)近日宣布成立全新的模擬與混合信號(hào)事業(yè)部(AMG),以進(jìn)一步加強(qiáng)其在電源管理和傳感器接口領(lǐng)域的市場(chǎng)地位,并瞄準(zhǔn)價(jià)值193億美元的新增...

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高塔半導(dǎo)體停工三周,近700員工休假

據(jù)高塔半導(dǎo)體解釋,此次計(jì)劃性的短暫停工三周旨在避免進(jìn)一步的長(zhǎng)期關(guān)閉,以防止可能引發(fā)的失業(yè)危機(jī),影響范圍覆蓋了工程技術(shù)、財(cái)務(wù)規(guī)劃、制造工人和公用事業(yè)運(yùn)營(yíng)商...

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2024-01-11 標(biāo)簽:混合信號(hào)仿真器片上系統(tǒng) 1.7k 0

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如何對(duì)混合信號(hào) PCB 進(jìn)行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計(jì)

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2023-12-06 標(biāo)簽:PCB電磁兼容混合信號(hào) 929 0

可配置混合信號(hào)芯片

可配置混合信號(hào)芯片

MS-PLD(Mixed-SignalProgrammingLogicDevice)芯片能夠提供可配置的邏輯和混合信號(hào)生成等功能,與分離元件相比,具有速...

2023-10-18 標(biāo)簽:芯片混合信號(hào)PLD 1.5k 0

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