Intersil擴(kuò)展高效視頻監(jiān)控領(lǐng)導(dǎo)聯(lián)盟

　　Intersil Corporation宣布進(jìn)一步擴(kuò)展 Intersil Techwell SLOC （同軸電纜安全鏈路技術(shù)，Security Li...

2012-09-14 標(biāo)簽：混合信號視頻監(jiān)控監(jiān)控系統(tǒng) 1.3k 0

Microchip推出八通道12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器，支持體積更小或空間受限的系統(tǒng)

八通道12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器將非易失性存儲器與集成參考電壓源相結(jié)合，降低上電期間的處理器開銷，同時(shí)支持體積更小或空間受限的系統(tǒng)。

2020-10-22 標(biāo)簽：混合信號microchip數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1.3k 0

Mentor Graphics 擴(kuò)展 PADS PCB 產(chǎn)品創(chuàng)建平臺，新增適用于主流工程師應(yīng)用的高級模擬/混合信號和高速分析

“由于對于高端設(shè)計(jì)日益增長的需求，我們的產(chǎn)品開發(fā)將面臨更多的挑戰(zhàn)，”Furaxa 公司的總裁 Joel Libove 博士說道，“全新的 PADS 產(chǎn)品...

2016-07-14 標(biāo)簽：模擬電路混合信號納斯達(dá)克 1.3k 0

NI自動(dòng)駕駛汽車車載計(jì)算平臺測試方案

NI的軟件定義測試測量平臺為自動(dòng)駕駛汽車的大腦提供混合信號功能測試解決方案。

2019-09-24 標(biāo)簽：混合信號NI自動(dòng)駕駛 1.3k 0

高塔半導(dǎo)體停工三周，近700員工休假

據(jù)高塔半導(dǎo)體解釋，此次計(jì)劃性的短暫停工三周旨在避免進(jìn)一步的長期關(guān)閉，以防止可能引發(fā)的失業(yè)危機(jī)，影響范圍覆蓋了工程技術(shù)、財(cái)務(wù)規(guī)劃、制造工人和公用事業(yè)運(yùn)營商...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體混合信號高塔半導(dǎo)體 1.3k 0

羅徹斯特電子和Semtech合作為客戶提供廣泛的混合信號解決方案

為長生命周期應(yīng)用延長壽命 美國馬薩諸塞州紐伯里波特，2023年9月 羅徹斯特電子和Semtech合作，為客戶提供廣泛的混合信號解決方案，這些產(chǎn)品不僅包括...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件混合信號Semtech 1.2k 0

為第三代寬禁帶制造工藝提供支持，泰克新推S530系列參數(shù)測試系統(tǒng)

基于新興GaN和SiC寬禁帶技術(shù)的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品，有望實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度，更寬的溫度范圍，更好的功率效率，以及其他更多增強(qiáng)功能。

2020-10-23 標(biāo)簽：泰克混合信號測試系統(tǒng) 1.2k 0

汽車電子單芯片設(shè)計(jì)中混合信號技術(shù)的應(yīng)用

隨著汽車部件電子化程度的不斷提高，汽車工程師們正積極地尋求車輛系統(tǒng)中的先進(jìn)控制和接口技術(shù)解決方案。

2020-01-19 標(biāo)簽：汽車電子混合信號 1.2k 0

基于低功率混合信號 ARM Cortex-M4處理器的 Ki

思卡爾半導(dǎo)體日前推出Kinetis 系列，這是基于新 ARM? Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU，開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地...

2010-06-29 標(biāo)簽：混合信號低功率 1.2k 0

簡單認(rèn)識安森美Treo平臺

隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升，工程師面臨著雙重壓力：既要提升性能，又要滿足日益嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。此外，對于醫(yī)療可...

2024-11-25 標(biāo)簽：安森美混合信號人工智能 1.2k 0

ADI新型多通道混合信號RF轉(zhuǎn)換器平臺擴(kuò)展通話容量和數(shù)據(jù)吞吐量

ADI今日推出一款混合信號前端 （MxFE?） RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器平臺，該平臺結(jié)合了高性能模擬和數(shù)字信號處理功能，適用于一系列無線設(shè)備，例如 4G LTE...

2019-06-04 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器adi混合信號 1.2k 0

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，擴(kuò)充工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

Dialog半導(dǎo)體將收購Creative Chips公司，該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）市場的混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。

2019-10-08 標(biāo)簽：混合信號晶圓dialog 1.2k 0

安森美推出基于BCD工藝技術(shù)的Treo平臺

近日，安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代號：ON）宣布推出Treo平臺，這是一個(gè)采用先進(jìn)的65nm節(jié)點(diǎn)的BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）工...

2024-11-12 標(biāo)簽：傳感器安森美混合信號 1.2k 0

安森美推出Treo平臺，賦能高效電源與感知解決方案

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司安森美(onsemi，納斯達(dá)克股票代號:ON)正式推出了Treo平臺。該平臺基于先進(jìn)的65nm BCD(Bipolar-CMO...

2024-11-15 標(biāo)簽：電源安森美混合信號 1.2k 0