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標(biāo)簽 > 混合信號(hào)
混合信號(hào),一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng),它所占的比例將會(huì)增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;
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一種混合信號(hào)實(shí)現(xiàn)LED降壓升壓驅(qū)動(dòng)電路
針對(duì)照明應(yīng)用的大功率LED要采用恒流源驅(qū)動(dòng),一些標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)電流常常用在不同LED生產(chǎn)商的產(chǎn)品中,其中,350mA和700 mA最為常見。根據(jù)串聯(lián)結(jié)的類型和...
安森美半導(dǎo)體推出用于精密測(cè)量及監(jiān)測(cè)的混合信號(hào)微控制器(MCU新系列)的首款產(chǎn)品Q32M210
利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證
引言 近年來,消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求...
2011-01-03 標(biāo)簽:混合信號(hào) 1.4k 0
模擬/數(shù)字混合信號(hào)大規(guī)模集成芯片(LSI) MM8000系列
Mitsumi模擬-數(shù)字混合SoC(analog-digital System on Chip)MM8000系列產(chǎn)品是一款擁有高精度模擬性能的模擬/...
2010-12-01 標(biāo)簽:混合信號(hào) 2.4k 0
工程師設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)面臨的主要挑戰(zhàn)之一就是在不影響特性集的前提下減小系統(tǒng)尺寸。系統(tǒng)設(shè)計(jì)每一步驟都要考慮減小尺寸問題,從晶體管大小直到最終產(chǎn)品的尺寸,無不
萊迪思推出第三代混合信號(hào)器件Platform Manager
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出其第三代混合信號(hào)器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)計(jì)與混合信號(hào)FPGA解決方案
隨著電子元件的性能和集成度不斷提高而價(jià)格卻不斷降低,電子控制單元的發(fā)展正一日千里。隨著各種技術(shù)和應(yīng)用大量涌現(xiàn),從家...
2010-10-13 標(biāo)簽:混合信號(hào)運(yùn)動(dòng)控制 632 0
利用混合信號(hào)技術(shù)和電源管理方案的RKE開發(fā)應(yīng)用
無線收發(fā)器技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)非常普及,遙控?zé)o匙開門(RKE)現(xiàn)已成為基本規(guī)格車輛的一項(xiàng)標(biāo)配功
利用MCP1630作為模擬PWM和驅(qū)動(dòng)器,可以獲得一個(gè)可編程的SEPIC電流源。PWM和驅(qū)動(dòng)器提供模擬穩(wěn)流功能、MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)以及高速過流保護(hù)。P...
本文主要討論兩種最常見的化學(xué)電池:鋰離子電池和鎳氫電池。通過本文的討論,能夠設(shè)計(jì)出一種混合信號(hào)通用電池充電器,這種充電器可對(duì)這兩種電池進(jìn)行充電。
概述 Actel Fusion® 混合信號(hào)FPGA能夠?qū)崿F(xiàn)功率管理,包括上電順序、運(yùn)行時(shí)間功率監(jiān)控,以及關(guān)機(jī)控制。此...
基于低功率混合信號(hào) ARM Cortex-M4處理器的 Ki
思卡爾半導(dǎo)體日前推出Kinetis 系列,這是基于新 ARM? Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU,開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地...
微捷碼Titan混合信號(hào)平臺(tái)支持臺(tái)積電65和40納米iPDK
微捷碼Titan混合信號(hào)平臺(tái)支持臺(tái)積電65和40納米iPDK 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,微捷碼Titan混合信號(hào)平已通過臺(tái)積電(...
以智能型混合信號(hào)FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng)
以智能型混合信號(hào)FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng) 要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單,因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫存
Actel的SmartFusion混合信號(hào)FPGA開發(fā)評(píng)估方
Actel的SmartFusion混合信號(hào)FPGA開發(fā)評(píng)估方案 Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和...
利用混合信號(hào)設(shè)計(jì)概念提升短距離無線傳輸系統(tǒng)的性能
利用混合信號(hào)設(shè)計(jì)概念提升短距離無線傳輸系統(tǒng)的性能 我們已經(jīng)談?wù)摕o線傳輸好幾年了,但是假如你仔細(xì)觀察,就會(huì)發(fā)現(xiàn)其實(shí)我們已經(jīng)生活在一個(gè)無線傳輸?shù)氖澜缌恕?/p>
ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí),有效提高晶圓制造效率
ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí),有效提高晶圓制造效率 Analog Devices, Inc.,最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS(微機(jī)電系...
運(yùn)動(dòng)控制和混合信號(hào)FPGA 隨著電子元件的性能和集成度不斷提高而價(jià)格卻不斷降低,電子控制單元的發(fā)展正一日千里。隨著各種技術(shù)和應(yīng)用大量涌現(xiàn),從家電領(lǐng)域到工
傳統(tǒng)系統(tǒng)物料與高集成度的混合信號(hào)MCU的比較
傳統(tǒng)系統(tǒng)物料與高集成度的混合信號(hào)MCU的比較 通過網(wǎng)絡(luò)連接不同系統(tǒng)以分享信息、進(jìn)行監(jiān)控及增加安全性,汽車相關(guān)應(yīng)用正日益精進(jìn)。隨著復(fù)雜
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