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      標(biāo)簽　>　燦芯半導(dǎo)體

      燦芯半導(dǎo)體

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      燦芯半導(dǎo)體資訊

      燦芯半導(dǎo)體2025灣芯展圓滿(mǎn)落幕

      10月15-17日，以“芯啟未來(lái)，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會(huì)旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，共探行業(yè)趨勢(shì)與方向。燦芯...

      2025-10-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 757 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)

      2025年9月24-26日，2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC WORLD 2025”）以“聚勢(shì)芯突破，智領(lǐng)新紀(jì)元”為主...

      2025-10-10 標(biāo)簽：芯片asic燦芯半導(dǎo)體 524 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

      2025年9月15-16日，由EDA2主辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2025在杭州國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)舉辦，本次峰會(huì)以“銳進(jìn)”為主題，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)...

      2025-09-17 標(biāo)簽：asicadc燦芯半導(dǎo)體 653 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相IP-SoC Days 2025

      近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場(chǎng)IP-SoC Day研討會(huì)，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制...

      2025-09-17 標(biāo)簽：soc燦芯半導(dǎo)體 445 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

      2025年9月5-8日，2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智博會(huì)”）在重慶國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)舉辦，燦芯半導(dǎo)體（天津）有限公司受邀在智博會(huì)天津展區(qū)做產(chǎn)品展示。

      2025-09-09 標(biāo)簽：芯片集成電路燦芯半導(dǎo)體 518 0

      一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

      2025年8月14日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V...

      2025-08-14 標(biāo)簽：IPPHY燦芯半導(dǎo)體 2.4萬(wàn) 0

      SoC芯片市場(chǎng)將超3200億美元！燦芯IP發(fā)力多端客戶(hù)，加速智能終端產(chǎn)品落地

      SoC芯片市場(chǎng)將超3200億美元！燦芯IP發(fā)力多端客戶(hù)，加速智能終端產(chǎn)品落地

      在近期舉辦的AIOT大會(huì)上，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)楊凱分享智能終端市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)，2024年全球智能終端市場(chǎng)規(guī)模突破950億美元，到20...

      2025-08-04 標(biāo)簽：IPSoC芯片瑞芯微 7.7k 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際AI+IoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)

      在萬(wàn)物智聯(lián)新時(shí)代的背景下，AI技術(shù)深度賦能多元場(chǎng)景，新興產(chǎn)品快速涌現(xiàn)，新興市場(chǎng)的換代需求日益增加，推動(dòng)了智能終端市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

      2025-07-29 標(biāo)簽：智能終端燦芯半導(dǎo)體IOT 835 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)

      2025年7月16-18日， 2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂圓滿(mǎn)舉辦，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體三款基于RISC-V內(nèi)核的定...

      2025-07-21 標(biāo)簽：處理器燦芯半導(dǎo)體RISC-V 1.2k 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相2025智能汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)

      汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速變革，從車(chē)身控制、智能座艙到自動(dòng)駕駛的復(fù)雜計(jì)算都離不開(kāi)芯片的支撐，車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)性能、可靠性及安全性的要求也日益嚴(yán)苛。

      2025-06-20 標(biāo)簽：智能汽車(chē)燦芯半導(dǎo)體車(chē)規(guī)芯片 1.7k 0

      燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP

      近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary...

      2025-05-29 標(biāo)簽：芯片IP燦芯半導(dǎo)體 790 0

      燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025

      近日，由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國(guó)硅谷成功舉辦，活動(dòng)專(zhuān)注于為IP/So...

      2025-04-28 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 733 0

      燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)

      3月27至28日，由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒...

      2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.3k 0

      燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP

      燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...

      2025-03-21 標(biāo)簽：芯片DDR3燦芯半導(dǎo)體 772 0

      燦芯半導(dǎo)體ICCAD 2024精彩回顧

      此前，2024年12月11-12日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先...

      2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路逆變器燦芯半導(dǎo)體 888 0

      燦芯半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

      ICCAD-Expo 2024（上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)）將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)...

      2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路asic燦芯半導(dǎo)體 1.1k 0

      燦芯半導(dǎo)體亮相IIC Shenzhen 2024

      近日，IICShenzhen 2024在福田會(huì)展中心成功落下帷幕，此次展會(huì)匯集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)展示、分享新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場(chǎng)應(yīng)用等。

      2024-11-08 標(biāo)簽：asic物聯(lián)網(wǎng)soc 802 0

      燦芯半導(dǎo)體通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證

      燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（股票代碼：688691），作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，近期宣布了一項(xiàng)重大成就——成功通過(guò)ISO 26262功能安全...

      2024-09-10 標(biāo)簽：汽車(chē)電子燦芯半導(dǎo)體自動(dòng)駕駛 1.1k 0

      燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

      燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日隆重推出其高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP，再次彰顯其在高速通信領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這款I(lǐng)P核支...

      2024-09-02 標(biāo)簽：接口IP燦芯半導(dǎo)體 878 0

      燦芯半導(dǎo)體閃耀AIoT盛會(huì)，展現(xiàn)“AI+無(wú)線(xiàn)連接”創(chuàng)新實(shí)力

      在2024年7月25日盛大召開(kāi)的國(guó)際AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）生態(tài)發(fā)展大會(huì)上，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，股票代碼：688691）作為行業(yè)佼佼者，受邀亮相并大...

      2024-07-26 標(biāo)簽：智能家居燦芯半導(dǎo)體AIoT 1k 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
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        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
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        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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      • GlobalFoundries
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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