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標簽 > 熱導率
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引言 碳纖維和玻璃纖維是兩種常見的高性能纖維材料,廣泛應用于航空航天、汽車制造、建筑結構、體育器材等領域。它們具有高強度、高模量、輕質(zhì)、耐腐蝕等優(yōu)點,但...
熱敏電阻是一種利用材料電阻隨溫度變化的特性來測量溫度的傳感器。它廣泛應用于各種領域,如工業(yè)自動化、家用電器、汽車電子等。然而,熱敏電阻的測溫范圍相對較小...
石墨烯發(fā)熱原理及其功能 石墨烯是一種由碳原子組成的單層二維晶格結構材料。它的發(fā)現(xiàn)不僅引起了科學界的廣泛關注,還在眾多領域展示出了許多引人矚目的新功能。其...
NaxCoO2和Ca3Co4O9等層狀氧化物具有熱力學和化學穩(wěn)定性、環(huán)境友好和生態(tài)友好等優(yōu)點,克服了傳統(tǒng)氧化物導熱率高和載流子遷移率低的缺點,使其成為中...
鈦的鈍性取決于氧化膜的存在,它在氧化性介質(zhì)中的耐蝕性比在還原介質(zhì)中要好得多。在還原性介質(zhì)中會發(fā)生高速率腐蝕。鈦在一些腐蝕性介質(zhì)中不被腐蝕,如海水、濕氯氣...
石墨烯現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)化的2個經(jīng)典案例
不同形式的石墨烯材料可根據(jù)應用和技術的要求,選用不同制備方法得到。這些不同的制備方法給技術人員和產(chǎn)品工程師帶來了嚴重的困擾,而石墨烯形態(tài)的多樣化直接導致...
隨著電子元件功率密度的增加,它們的工作結溫會超出極限,從而將更多的熱能消散到封裝、PCB和外殼上。電子元件散發(fā)的一小部分熱量通過引線和外殼傳遞到PCB,...
隨著 5G 時代的到來,晶體管尺寸一直呈指數(shù)級縮小,芯片制造商也不斷在增加晶體管數(shù)量以實現(xiàn)更高的組件密度和時鐘頻率。而因晶體管數(shù)量和功耗增加所產(chǎn)生的熱量...
陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關鍵部分之一,IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的...
碳材料一直是材料科學、凝聚態(tài)物理和熱管理相關領域的熱點。例如,金剛石作為典型的三維碳材料,具有自然界最高的硬度和超高熱導率。此外,石墨烯(graphen...
目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續(xù)的能帶(Energy Band)上,價電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為禁帶寬度(Energy...
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