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標(biāo)簽 > 熱阻

熱阻

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熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開(kāi)爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。

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熱阻簡(jiǎn)介

  熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開(kāi)爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。

  熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了 1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻,即可獲得該傳熱路徑上的溫升??梢杂靡粋€(gè)簡(jiǎn)單的類比來(lái)解釋熱阻的意義,換熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,則熱阻相當(dāng)于電阻。

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熱阻知識(shí)

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熱阻技術(shù)

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*本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布/摘要/在xEV應(yīng)用的主驅(qū)逆變器中,關(guān)于IGBT分立器件熱阻網(wǎng)絡(luò)建模和虛擬結(jié)溫計(jì)算的研究和論文相對(duì)較少。本文基于最新的...

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熱阻資訊

導(dǎo)熱材料亂象多,金鑒導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻鑒定一統(tǒng)江湖

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眾所周知,隨著溫度升高,電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來(lái)說(shuō),選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可...

2025-06-11 標(biāo)簽:led熱阻 342 0

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科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長(zhǎng)期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用...

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使用熱阻矩陣進(jìn)行LDO熱分析的指南

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低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)因其工作原理,雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量,但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問(wèn)題。面對(duì)大壓降、大電流,LDO將長(zhǎng)時(shí)間處于較高的工...

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2024-06-07 標(biāo)簽:IC熱阻MPS 1k 0

聚燦光電使用T3Ster大大提升LED芯片散熱能力

客戶:聚燦光電科技(宿遷)有限公司(簡(jiǎn)稱:聚燦光電) 行業(yè):LED行業(yè) 方案:Simcenter T3Ster熱阻測(cè)試儀 故事摘要 芯片的散熱性能是LE...

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T3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試儀器,在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)...

2024-04-25 標(biāo)簽:測(cè)試儀熱阻測(cè)試設(shè)備 1.8k 0

熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)

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2024-04-23 標(biāo)簽:芯片熱阻散熱 2.1k 0

粘接層空洞對(duì)功率芯片熱阻的影響

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2023-12-15 標(biāo)簽:IC熱阻 1k 0

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熱阻數(shù)據(jù)手冊(cè)

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陸小鳳16

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