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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線的限制。去除這些限制可以顯著改善布線的質(zhì)量。本文將通過實(shí)際例子介紹任意角度布線的優(yōu)勢、靈活布線的優(yōu)勢以及...
問: 各位老師請教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片點(diǎn)膠GD414硅橡膠,一般點(diǎn)膠芯片周圍會有很多元件(電容電阻)一般會有膠溢到電阻上,膠對電阻有影響嗎?
請教下THT通孔IGBT器件焊接起始面和焊接終止面相反焊接是否有影響
各位老師,請教下THT通孔 IGBT器件,焊接起始面和焊接終止面焊盤尺寸形狀完全相同,因焊接起始面有元件干涉,改為從焊接終止面開始焊接,通孔爬錫高度10...
一文講明白!DN、De、Φ分別表示什么?有什么區(qū)別?
焊接鋼管按厚度可分為薄壁鋼管、普通鋼管和加厚鋼管。其公稱直徑不是外徑,也不是內(nèi)徑,而是近似普通鋼管內(nèi)徑的一個(gè)名義尺寸。每一公稱直徑,對應(yīng)一個(gè)外徑,其內(nèi)徑...
但是由于市場價(jià)格競爭激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢,越來越多廠家為了提升競爭力,以低價(jià)來壟斷市場。然而這些超低價(jià)的背后,是降低材料成本和工藝...
隨著國內(nèi)線路板加工和焊接廠家的逐步增多,已經(jīng)習(xí)慣“手工作坊”式生產(chǎn)的老一代工程師和很多剛剛步入這個(gè)領(lǐng)域的年輕工程師對目前新興的用于大批量;PCB 板焊...
這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規(guī)定區(qū)域,防止該區(qū)域的導(dǎo)電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時(shí)性涂覆層不同,焊接操作后,性阻焊劑不能被去除...
雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、...
在電子硬件中,焊接是必不可少的一個(gè)技能。 但是在實(shí)際的學(xué)習(xí)或者工作過程中,往往會碰上各種各樣的焊接條件,焊接環(huán)境,如果是對于直插式的元件,比如說焊接一個(gè)...
現(xiàn)在市場上的電子化產(chǎn)品非常之多,做的工藝也是很精細(xì),只要設(shè)計(jì)到用電的各種智能產(chǎn)品,都會用到線路板這一塊,下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過程中會產(chǎn)生裂縫的...
在電子硬件行業(yè)領(lǐng)域中,烙鐵是一個(gè)一定會打交道的工具了。 不管是焊接一個(gè)電阻電容,一個(gè)大的IC,或者是從一個(gè)板子中拆除下來一個(gè)器件,那電烙鐵都能發(fā)揮作用,...
調(diào)試是電路板設(shè)計(jì)并由生產(chǎn)廠家打板出來,焊接完相應(yīng)的電子元器件之后,就得到一塊初步的電路板了,之后就是研發(fā)階段的調(diào)試工作了。 有了基本的電路主板,一開始不...
取決于工藝條件。對于大型復(fù)雜電路板,焊接溫度通常為260(C,這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負(fù)面影響,但它對小型電路板的影響較小,因?yàn)榛亓骱笢囟瓤?..
相對于傳統(tǒng)金線鍵合,銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小,對焊接的一致性要求更高。通過對銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析,探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺,注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯...
盡管所有焊接過程的物理一化學(xué)原理是相同的,但電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn),即高可靠與微型化,這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多...
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