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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極...

2018-06-27 標(biāo)簽：封裝焊接 8.4k 0

波峰焊對(duì)焊接點(diǎn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)要求

現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開波峰焊接，波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢，下面來(lái)分六點(diǎn)來(lái)為大講解下。

2020-04-14 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 8.4k 0

角焊縫（殼體）疲勞在ANSYS nCode DesigenLife的創(chuàng)建與計(jì)算原則淺述

如果“WeldResultLocation = MidElementEdge”，同時(shí)WeldEndElements設(shè)置為“節(jié)點(diǎn)力”，焊線兩端部的單元中將...

2019-03-20 標(biāo)簽：焊接 ANSYS 數(shù)據(jù)類型 8.4k 0

電路板焊接后產(chǎn)生奶白色殘余的原因是什么

在SMT貼片加工的過(guò)程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色...

2019-12-09 標(biāo)簽：電路板貼片焊接 8.4k 0

電路板焊接后或返修過(guò)后的操作和注意事項(xiàng)

在貼片加工中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢？下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過(guò)后處理方法。

2020-06-22 標(biāo)簽：電路板焊接 smt 8.3k 0

4種行業(yè)內(nèi)常用的鋁導(dǎo)線連接方式

【摘要】隨著鋁導(dǎo)線在汽車線束中的應(yīng)用逐步廣泛，本文對(duì)鋁電源線束的連接技術(shù)進(jìn)行分析整理，對(duì)不同連接方式的性能進(jìn)行分析比較，以便后期鋁電源線束連接方式的選型。

2023-10-17 標(biāo)簽：焊接汽車線束鋁導(dǎo)線 8.3k 0

由助焊劑導(dǎo)致波峰焊產(chǎn)生不良的原因及處理方法

波峰焊預(yù)熱和焊接的瞬間，產(chǎn)生的熱量使引線和回路面被再氧化，焊錫的分離變得不良；不能發(fā)揮助焊劑的作用。（表面張力低下；加熱時(shí)的保護(hù)；氧化物的除去）。

2020-04-08 標(biāo)簽：雙面板焊接單面板 8.3k 0

波峰焊造成未焊滿缺陷的主要原因有哪些

未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽，填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因，規(guī)范太弱，焊條過(guò)細(xì)，運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?huì)導(dǎo)致未焊滿。這些因素包括：

2020-04-15 標(biāo)簽：焊接金屬波峰焊 8.3k 0

波峰焊設(shè)備的主要組成部分有哪些

波峰焊是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接工藝。波峰焊采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵...

2020-04-07 標(biāo)簽：設(shè)備焊接波峰焊 8.3k 0

稱重傳感器焊接要求及焊接方法

稱重傳感器在惡劣的環(huán)境條件下和在對(duì)穩(wěn)定性要求較高的條件下工作時(shí)，必須對(duì)其采用抽真空、充惰性氣體的焊接密封工藝。由于稱重傳感器的結(jié)構(gòu)和制造工藝的特殊性，對(duì)...

2019-09-27 標(biāo)簽：傳感器焊接稱重傳感器 8.3k 0

電路板焊接方法與技巧

電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ)，因此在焊接過(guò)程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果...

2024-02-01 標(biāo)簽：電路板焊接焊錫 8.2k 0

基于FKM規(guī)范對(duì)非焊接構(gòu)件采用名義應(yīng)力法及局部應(yīng)力法進(jìn)行疲勞強(qiáng)度評(píng)估的流程

局部應(yīng)力：局部應(yīng)力包含了由幾何缺口產(chǎn)生的峰值應(yīng)力。在可以定義參考截面的情況下，可以通過(guò)采用名義應(yīng)力乘以應(yīng)力集中因子的方法計(jì)算局部應(yīng)力。然而，局部應(yīng)力法通...

2019-03-12 標(biāo)簽：焊接計(jì)算公式曲線 8.2k 0

焊接中有哪兩個(gè)因素造成的設(shè)定溫度與烙鐵頭實(shí)際溫度之間的差別

很多人認(rèn)為如果設(shè)定溫度與烙鐵頭刀咀實(shí)際溫度有差別時(shí)，就是烙鐵的性能有問題或損壞，實(shí)并不是這樣。設(shè)定溫度與烙鐵頭刀咀實(shí)際溫度的相差主要由兩個(gè)因素影響：

2020-05-18 標(biāo)簽：顯示器焊接烙鐵 8.2k 0

焊接層狀撕裂產(chǎn)生的原因_焊接層狀撕裂的措施

所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋，它最...

2019-11-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 8.2k 0

PCBA手工焊接問題的解決方法及注意事項(xiàng)

在PCBA的加工過(guò)程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。

2019-09-23 標(biāo)簽：pcb 焊接 pcba 8.1k 0

PCB焊盤過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問題的原因與解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主...

2019-09-26 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 8.1k 0

如何正確的設(shè)置回流焊機(jī)溫度，有哪些方法

回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來(lái)進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵，一定要是首件使用確認(rèn)是安全的，選材料要考慮焊接器件的類型、線路...

2020-07-08 標(biāo)簽：pcb 線路板焊接 8k 0

干貨：貼片晶振的焊接及拆裝方式

今天給大家介紹的是貼片晶振，貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。

2020-06-19 標(biāo)簽：貼片晶振焊接 7.9k 0

管狀接線柱焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)

（1）導(dǎo)線末端處理。因管狀接線柱是底部密封的空心管狀物，所以導(dǎo)線處理之前必須先測(cè)量管狀接線柱孔的深度，根據(jù)深度剝?nèi)?dǎo)線絕緣覆皮，剝?nèi)?dǎo)線覆皮的長(zhǎng)度應(yīng)比端...

2020-05-08 標(biāo)簽：焊接測(cè)量 7.9k 0

接地裝置的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

接地裝置由埋入土中的接地體和連接用的接地線構(gòu)成。一、接地裝置的敷設(shè) 1、接地體頂面埋設(shè)深度不得小于0.8m。 2、角鋼及鋼管接地體應(yīng)垂直配置。除接地體...

2023-09-12 標(biāo)簽：電氣接地焊接 7.9k 0

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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