新烙鐵頭的保養(yǎng)方法及注意事項(xiàng)

在拿到新烙鐵頭時(shí)，裝好、通電、加熱、調(diào)溫進(jìn)入工作狀態(tài)，在這個(gè)過(guò)程中有些使用者往往忽略了對(duì)新烙鐵頭的保護(hù)。

2021-03-15 標(biāo)簽：焊接烙鐵頭 2.2萬(wàn) 0

錫焊常用的焊接方法及注意事項(xiàng)

加熱烙鐵，用烙鐵在松香或焊錫膏上蘸一下，在焊點(diǎn)上涂上松香或焊錫膏，烙鐵頭掛上焊錫，然后接觸焊點(diǎn)，時(shí)間在3s以內(nèi)，焊點(diǎn)形成后迅速移走電烙鐵。

2021-01-23 標(biāo)簽：焊接錫焊 6.7萬(wàn) 0

電路板的焊接工具有哪些？選擇性焊接過(guò)程介紹

大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過(guò)程中還將在焊縫中形成孔，夾渣，裂紋和其他缺陷，這將降低焊縫的質(zhì)量和性能。

2021-02-20 標(biāo)簽：電路板焊接 9.5k 0

熱板焊接機(jī)工作原理_熱板焊接機(jī)的組成

熱板焊接機(jī)主要通過(guò)一個(gè)由溫度控制的加熱板來(lái)焊接塑料件。焊接時(shí)，加熱板置于兩個(gè)塑料件之間，當(dāng)工件緊貼住加熱板時(shí)，塑料開(kāi)始熔化。在一段預(yù)先設(shè)置好的加熱時(shí)間過(guò)...

2020-12-17 標(biāo)簽：焊接焊接機(jī) 5.2k 0

為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤？如何對(duì)PCB進(jìn)行烘烤

另外，PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。...

2020-12-12 標(biāo)簽：PCB焊接SMT 1.7萬(wàn) 1

GPU和CPU有什么區(qū)別GPU的詳細(xì)介紹

對(duì)于GPU，大家想必也十分熟悉。但是，大家真的了解GPU嗎？譬如，GPU和顯卡是同一個(gè)東西嗎？CPU和GPU有什么區(qū)別嗎？在本文中，小編將對(duì)這兩個(gè)問(wèn)題加...

2020-11-28 標(biāo)簽：CPUGPU焊接 2.5萬(wàn) 0

FPC排線焊接原理及教程

錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。

2022-07-12 標(biāo)簽：FPC焊接排線 2.0萬(wàn) 0

焊接集成電路的具體操作步驟及代換

集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個(gè)甚至上百個(gè)引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的準(zhǔn)備工作。

2020-11-11 標(biāo)簽：集成電路焊接 1.3萬(wàn) 0

水焊機(jī)是焊什么_水焊機(jī)會(huì)不會(huì)爆炸

水焊機(jī)是利用水在堿性催化劑（如氫氧化納或氫氧化鉀）作用下，在電解槽兩端通直流電，將水發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)生成氫氣和氧氣，以氫氣做為燃料，氧氣助燃，經(jīng)安全閥與阻...

2020-09-27 標(biāo)簽：焊接焊機(jī) 5.6k 0

五步焊接法的步驟_常見(jiàn)的焊接方式有哪些

準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2020-09-25 標(biāo)簽：焊接電弧 2.8萬(wàn) 0

焊接結(jié)構(gòu)變形的因素有哪些

影響焊接結(jié)構(gòu)變形的因素是錯(cuò)綜復(fù)雜的，主要的影響因素有：結(jié)構(gòu)的剛性、焊縫的位置、裝配順序等。此外，下列因素也影響焊接變形。

2020-09-18 標(biāo)簽：裝配焊接 4.9k 0

元件封裝的分類(lèi)介紹

印制電路板是用來(lái)安裝元件的，而同類(lèi)型的元件，如電容、即時(shí)容值是一樣的，但是也是有大小之分的。因此我們?cè)谠O(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，要求印制電路板上大體積的元件焊接...

2020-09-10 標(biāo)簽：印制電路板焊接元件封裝 7.2k 0

點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別_點(diǎn)焊的操作步驟

本文首先闡述了點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別，其次介紹了點(diǎn)焊的操作步驟，最后介紹了點(diǎn)焊的影響因素。

2020-09-04 標(biāo)簽：焊接點(diǎn)焊 4.6萬(wàn) 0

電子束焊分類(lèi)_電子束焊的技術(shù)指標(biāo)

本文首先闡述了電子束焊分類(lèi)，其次介紹了電子束焊主要用途，最后介紹了電子束焊的技術(shù)指標(biāo)。

2020-09-03 標(biāo)簽：焊接電子束 10k 0

電子束焊的焊接參數(shù)有哪些_電子束焊的特點(diǎn)

本文首先介紹了電子束焊的焊接參數(shù)，其次闡述了電子束焊的技術(shù)要求，最后介紹了電子束焊的特點(diǎn)。

2020-09-02 標(biāo)簽：焊接電子束 1.4萬(wàn) 0

電子束焊是什么意思_電子束焊的應(yīng)用

電子束焊是指利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化實(shí)現(xiàn)焊接。真空電子束焊是應(yīng)用最廣的電子束焊。

2020-09-02 標(biāo)簽：焊接電子束 9.8k 0