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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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在smt貼片電子廠的加工生產(chǎn)過程中,SMT貼片加工的透錫是一個非常值得注意的問題,如果說透錫沒有選擇好的話再后續(xù)的電子加工中很容易出現(xiàn)虛焊等不良問題。下...
在貼片加工中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么SMT加工焊接后或返修后應該怎么去處理呢?下面和大家講解一下在電路板焊接后或返修過后處理方法。
在代工代料中對于質(zhì)量的驗收是重中之重,而外觀質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項,甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測,拿在手上就知道哪里有問...
專業(yè)smt焊接加工之后并不是說就能夠結束電子加工過程了,后面的質(zhì)量檢查也在整個SMT加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對于佩特精密這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量...
貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡單,但是在實際的加工生產(chǎn)中還是非常復雜的,需要每個環(huán)節(jié)都能夠認真負責的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品才能夠保證我們...
在電子加工廠的SMT貼片加工中,有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的,因為它們的特殊性,普通的錫膏焊接工藝會導致它們在出現(xiàn)一些影響...
SMT包工包料作為一種更加便捷的加工方式逐漸在電子行業(yè)中興盛起來,而隨著科技進步電子產(chǎn)品的市場在不斷擴張,SMT貼片加工廠行業(yè)也是隨之得到了極大的發(fā)展。...
在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個加工流程,上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說,任何一個加工不...
在如今的電子產(chǎn)品市場,各種生活中常見的電子設備往小型化精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢,而小型化是必定要與smt電子廠的貼片加工相掛鉤的,這也就是近年來貼片加...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象...
在SMT包工包料的貼片加工中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也就是焊錫膏,是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料,一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的...
決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞,下面為大講解下回...
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗,另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
造成PCBA焊接金屬間結合層的質(zhì)量與厚度問題的原因有哪些
合金成分是決定焊膏的熔點及焊點質(zhì)量的關鍵參數(shù)。從一般的潤濕理論上講,大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應高于熔點(液相線)溫度15.5~71℃之間為宜。對于Sn...
PCBA焊接中液態(tài)釬料潤濕的達成條件和哪些影響因素
PCBA焊接過程中,只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。這也是...
PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴重,如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將...
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
一般來講標準的SMT回流焊也就是八溫區(qū)回流焊,當然現(xiàn)實使用中幾溫區(qū)的SMT回流焊機都有,這是根據(jù)實際焊接的產(chǎn)品和SMT貼片加工廠商的實際考慮來定的,...
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