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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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穿刺焊接技術(shù)適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。
2020-04-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件焊接 1.4萬 0
焊錫槍采用輕巧型機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),工作更輕松。操作簡單,容易完成焊接作業(yè)??梢詥问植僮鞒鲥a,焊接時(shí)可隨時(shí)觀察上錫情況,以確保錫量平衡,不易出錯(cuò)。能使用直徑為0....
在焊接工作中各類導(dǎo)線的線端加工方法有哪些,分別介紹
對于漆包線焊接時(shí)需要用研磨工具將漆層去除,除此之外也可以采取用小刀刮去漆層的方法。用小刀刮去漆層時(shí),首先在需要焊接的長度處用小刀向外側(cè)刮,一邊刮一邊轉(zhuǎn)動...
接線:紅線是發(fā)熱絲供電線,接線不分,藍(lán)線和透明線是溫控感應(yīng)線,有方向,判斷方法:溫控線有一根是帶磁的,另一根則不帶,在拆舊發(fā)熱芯時(shí),用磁鐵來區(qū)分,做好記...
元器件焊接中手工浸焊和自動浸焊的步驟流程和操作要點(diǎn)
3)浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣,以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30°~45°的傾角,且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制電路板厚度的50%~70%...
在焊接過程中合格的焊點(diǎn)應(yīng)該具備哪幾個(gè)條件
那么什么是可焊性呢?可焊性就是指被焊的金屬材料與釬料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃线m的助焊劑的共同作用下,形成良好結(jié)合的能力。我們在電子產(chǎn)品焊接中用得最多的金屬材料是...
2020-04-29 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接金屬 2.8萬 0
當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)芯片(或者元器件)損壞,需要更換的時(shí)候,就需要用到焊接技術(shù)了,焊接技術(shù)也是芯片級維修的基礎(chǔ)。
(1)焊接質(zhì)量良好的焊點(diǎn),表面要清潔、光滑,有金屬光澤。如果表面有污垢和焊接之后的殘?jiān)锌赡軙g元器件的引線、焊盤以及印制電路板,如果吸潮有可能會造...
導(dǎo)線與PCB針焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)
(2)將經(jīng)過預(yù)處理的導(dǎo)線與PCB針交叉垂直接觸,盡量靠近PCB針底部,導(dǎo)線絕緣層離接線柱約一個(gè)芯徑的距離。
焊錫在焊接線路時(shí),連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活,并且是電子行業(yè)中必不可少的材料在生活中,一些簡單的焊接人們通常使用焊錫絲...
內(nèi)熱式和外熱式電烙鐵有何不同之處,都具有什么特點(diǎn)
熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”或者“其烙鐵頭套在發(fā)熱體的外部”使熱量從內(nèi)部傳至烙鐵頭,內(nèi)熱式電烙鐵具有熱得快,加熱效率高,體積小,重量輕,耗電省和使用靈巧等優(yōu)...
釬焊,是指低于焊件熔點(diǎn)的釬料和焊件同時(shí)加熱到釬料熔化溫度后,利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釬焊時(shí),首先要去除母材接觸面上的氧化膜和...
無鉛環(huán)保錫條在焊接作業(yè)過程中產(chǎn)生焊錫渣的原因有哪些
在焊接作業(yè)過程中也會產(chǎn)生焊錫渣,這是很正常的氧化現(xiàn)象。無鉛環(huán)保錫條由純錫和微量銅制造,在其中加入了抗氧化劑,相對于傳統(tǒng)錫條濕潤性高,流動性好,更易上錫,...
無鉛環(huán)保錫膏是依照IEC無鹵標(biāo)準(zhǔn)、歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。...
在選擇錫膏時(shí)有哪幾個(gè)重要的參數(shù)需注意
這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn),也就是常說的有鉛和無鉛的選擇,甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品,都需要過通過ROSH標(biāo)準(zhǔn),所以在原材料選擇的時(shí)候,都必...
2020-04-26 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.4萬 0
錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導(dǎo)致批量焊差...
錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合...
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可...
目前,市場上焊膏品牌越來越多,質(zhì)量參差不齊。這對一些老公司影響不大,因?yàn)樗鼈兌加泄潭ǖ墓?yīng)商,但對一些新公司來說有些困難。這些新公司只是根據(jù)一些老公司的...
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