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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3105個(gè) 瀏覽：62516次 帖子：333個(gè)

      焊接技術(shù)

      釬焊過程步驟及軟釬焊的特點(diǎn)介紹

      在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊，所用焊料...

      2020-03-05 標(biāo)簽：焊接dip 2.0萬 0

      如何控制好PCB電路板的焊接品質(zhì)

      在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路...

      2020-03-03 標(biāo)簽：pcb電路板焊接 6.1k 0

      在SMT貼片加工過程中錫膏的類型及如何正確選用

      在smt貼片加工過程中，會(huì)經(jīng)常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來選用錫膏，下面說說這方面的問題。

      2020-03-02 標(biāo)簽：貼片焊接smt 8.9k 0

      PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計(jì)中可解決哪些技術(shù)問題

      PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱...

      2020-03-02 標(biāo)簽：pcb焊接pcba 2.8k 0

      PCB通孔再流焊接技術(shù)的種類及對引腳的要求

      通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以...

      2020-02-29 標(biāo)簽：pcb元件焊接 6k 0

      預(yù)防PCB板變形的方法與注意事項(xiàng)有哪些

      PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...

      2020-02-29 標(biāo)簽：pcb焊接 4.3k 0

      在QFN焊接中的常見問題及解決方法

      QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

      2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接qfn 1.1萬 0

      焊接操作中使用電烙鐵的注意事項(xiàng)說明

      由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...

      2020-02-26 標(biāo)簽：靜電電烙鐵焊接 1.2萬 0

      OSP工藝的關(guān)鍵技術(shù)及在SMT貼片加工中的優(yōu)缺點(diǎn)

      OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說...

      2020-02-25 標(biāo)簽：焊接smtosp 6.4k 0

      去除鹵索對電路板組裝將會(huì)造成怎樣的影響

      焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無鉛過度的中期，即需要使用潤濕性不強(qiáng)的合金（無鉛）...

      2020-02-24 標(biāo)簽：pcb電路板焊接 3.2k 0

      使用無鉛工藝的電烙鐵時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意

      在smt貼片加工中，無鉛工藝是對社會(huì)環(huán)境的基本要求，無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進(jìn)行到底，電烙鐵的選用很有講究，無鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的...

      2020-02-24 標(biāo)簽：電源pcb焊接 5.8k 0

      公用焊盤會(huì)對PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

      SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...

      2020-02-07 標(biāo)簽：pcb焊接焊盤 3.9k 0

      PCBA阻焊膜常見的不良原因有哪些

      在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積...

      2020-02-07 標(biāo)簽：電路板焊接pcba 4.5k 0

      在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些

      在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。

      2020-02-04 標(biāo)簽：靜電焊接pcba 4.8k 0

      PCBA加工制程中焊接材料和焊膏的選擇

      在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。

      2020-02-04 標(biāo)簽：線路板焊接pcba 3.6k 0

      PCBA焊接氣孔問題可采用哪些方法進(jìn)行改善

      PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?

      2020-02-04 標(biāo)簽：監(jiān)控焊接pcba 4.2k 0

      設(shè)計(jì)接插件的四大要素是什么，都具有什么特點(diǎn)

      一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大；二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件...

      2020-01-17 標(biāo)簽：機(jī)械焊接金屬 4.2k 0

      SMT加工中金屬模板開口設(shè)計(jì)的要素有哪些

      SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，...

      2020-01-13 標(biāo)簽：pcb焊接smt 4.4k 0

      造成電路板焊接缺陷的主要因素分析

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

      2020-01-08 標(biāo)簽：電路板焊接 1.6k 0

      有哪些原因會(huì)造成錫膏回流焊不完全融化問題

      回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...

      2020-01-08 標(biāo)簽：線路板設(shè)備焊接 1.0萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        +關(guān)注
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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