助焊劑在焊接中的主要作用體現(xiàn)在哪幾方面

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除...

2020-01-07 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接smt 1.6萬 0

哪些因素會(huì)對(duì)回流焊的焊接造成質(zhì)量問題

回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。

2020-01-07 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 6.1k 0

有哪些因素會(huì)影響到回流焊接的質(zhì)量

回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3.4k 0

涂覆工藝流程及操作注意事項(xiàng)

涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 2.3萬 3

如何選擇波峰焊設(shè)備及對(duì)原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主...

2020-01-03 標(biāo)簽：貼片焊接smt 3.2k 0

如何焊接LED燈珠

直插LED燈珠在焊接的過程中請(qǐng)嚴(yán)格遵守以下要求操作

2020-01-22 標(biāo)簽：焊接LED焊接LED燈珠 3.3萬 0

造成印刷電路板產(chǎn)生焊接缺陷的原因有哪些

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 ...

2020-01-22 標(biāo)簽：印刷電路板焊接 1.4k 0

PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的主要原因分析

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2020-01-02 標(biāo)簽：PCB板電路板焊接 1.5k 0

焊接切割操作觸電事故的原因及預(yù)防措施

手或身體的某部位接觸到電焊條或焊鉗的帶電部分，而腳或身體的其它部位對(duì)地面又無絕緣，特別是在金屬容器內(nèi)、陰雨潮濕的地方或身上大量出汗時(shí)，容易發(fā)生這種電擊事故。

2020-01-02 標(biāo)簽：焊接切割 4.6k 0

無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素有哪些

無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SM...

2020-01-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb焊接 3.6k 0

焊條電弧焊基本操作步驟

引弧即產(chǎn)生電弧。焊條電弧焊是采用低電壓、大電流放電產(chǎn)生電弧，依靠電焊條瞬時(shí)接觸工件實(shí)現(xiàn)。引弧時(shí)必須將焊條末端與焊件表面接觸形成短路，然后迅速將焊條向上提...

2019-12-28 標(biāo)簽：焊接 2.6萬 0

焊接電弧的實(shí)質(zhì)是什么_焊接電弧的物理本質(zhì)

直流電弧焊或電弧切割時(shí)，電源輸出端有固定的正極和負(fù)極。焊件接電源正極、電極接電源負(fù)極的接線法，叫正接；焊件接電源負(fù)極、電極接電源正極的接線法，稱為反接。

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接焊接電弧 8.7k 0

焊接電弧的產(chǎn)生_焊接電弧由哪三部分組成

焊接電弧是兩個(gè)電極間的放電現(xiàn)象稱為電弧，它是一種空 氣導(dǎo)電的現(xiàn)象。

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接焊接電弧 2.6萬 0

影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些

貼片加工中優(yōu)良焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)...

2019-12-27 標(biāo)簽：pcb焊接smt 4.3k 0

不銹鋼薄板焊接工藝流程_不銹鋼薄板焊接順序

面積較大，接縫較多，注意焊接順序，原則從中間焊縫向外焊接，讓變形向外擴(kuò)展。不要產(chǎn)生過大的拘束應(yīng)力。

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接焊接工藝 5.5k 0

焊接脆性斷裂的原因_預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施

焊接結(jié)構(gòu)用材料的選擇原則是既要保證結(jié)構(gòu)的安全可靠使用，又要注重經(jīng)濟(jì)效果。首先應(yīng)保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接裂紋 2.0萬 0

不銹鋼薄板焊接應(yīng)力的產(chǎn)生及消除方法

薄板焊接變形的質(zhì)量控制在于鋼板切割、裝夾、點(diǎn)固焊、施焊、焊后處理；其中還要考慮所采用的焊接方法、有效的控制變形等措施。

2019-12-27 標(biāo)簽：焊接不銹鋼焊接 1.0萬 0