完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
文章:3105個(gè) 瀏覽:62510次 帖子:333個(gè)
異種金屬之間能否進(jìn)行焊接,決定于這兩種金屬在焊接條件下,它們合金元素之間的相互作用。當(dāng)兩種金屬元素之間不但在液態(tài)而且在固態(tài)下都互相溶解,能形成一種新相—...
異種金屬焊接充分發(fā)揮了焊接技術(shù)在機(jī)械制造中的特殊作用。其意義在于充分利用不同金屬的特殊性能、揚(yáng)長避短、物盡其用,以達(dá)到節(jié)約稀貴金屬、減輕結(jié)構(gòu)重量和降低制...
所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋,它最...
淬火裂紋裂紋的斷口呈新鮮的斷口,裂紋間無氧化皮或其他夾雜物,采用金相顯微鏡觀察,可以看到裂紋兩側(cè)無氧化,裂紋比較直或尖銳。
鋼件在進(jìn)行淬火是,在冷卻的過程中同時(shí)產(chǎn)生了熱應(yīng)力和組織應(yīng)力。由于溫度的降低使零件內(nèi)部產(chǎn)生了熱應(yīng)力,由于奧氏體向馬氏體的轉(zhuǎn)變使內(nèi)部產(chǎn)生了組織應(yīng)力,組織應(yīng)力...
它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài),主要特點(diǎn)是不在焊后立即出現(xiàn),而是有一般孕育期,在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。
斷裂途徑可以是沿晶界的,或者是穿晶的。一般情況下,斷口中均同時(shí)存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂,而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強(qiáng)度鋼的冷裂紋斷口中...
熱裂紋是在焊接時(shí)高溫下產(chǎn)生的,故稱熱裂紋。根據(jù)所焊金屬的材料不同,所產(chǎn)生熱裂紋的形態(tài)、溫度區(qū)和主要原因也各不同,因此又把熱裂紋分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和多...
由結(jié)晶裂紋的型態(tài)、分布和裂紋走向可深入發(fā)現(xiàn),無論是縱向裂紋或是弧形裂紋,它們都有一個(gè)共同的特性,就是裂紋在中都是沿一次結(jié)晶的晶界分布,特別是延柱狀晶的晶...
如焊縫成形系數(shù)過小、預(yù)熱溫度不夠或未進(jìn)行焊前預(yù)熱、焊接線能量過大、焊接后熱處理不當(dāng)、保溫時(shí)間太短等。
熱裂紋一般產(chǎn)生在焊縫的結(jié)晶過程中。冷裂紋大致發(fā)生在焊件冷卻到200~300℃,有的焊后會(huì)立即出現(xiàn),有的可以延至幾小時(shí)到幾周甚至更長時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)。所以冷裂...
電路板焊錫設(shè)備在應(yīng)用方面具有哪些特點(diǎn)
電路板焊錫,將元器件通過焊錫的連接,導(dǎo)線連接到一起,形成完整的電路滿足其對(duì)應(yīng)的功能, 電路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),其增長速度一般都高于電子元件...
進(jìn)行焊接作業(yè),應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行用火審批制度,須經(jīng)本單位安全部門及有關(guān)人員同意后,方可在規(guī)定的時(shí)間和地點(diǎn)進(jìn)行焊接。
焊劑也叫釬劑,定義很廣泛,包括熔鹽、有機(jī)物、活性氣體、金屬蒸汽等,即除去母材和釬料外,泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。
焊接時(shí)熔滴金屬主要靠自重自然過渡,操作技術(shù)比較容易掌握,允許用較大直徑的焊條和較大的焊接電流。
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |