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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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當SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時,該如何進行選擇
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設備條件。當SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體...
焊接結(jié)晶裂紋的形成機理_防止焊接結(jié)晶裂紋的措施
結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋?;】恿鸭y是另一種形態(tài)的,常見的熱裂紋。
焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴重缺陷。在焊接應力及其他致脆因素共同作用下,焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。
焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內(nèi)含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部...
在手工smt焊接中,要對導線進行手工焊接工作,必須要認識導線的種類,不同的導線應采取不同的焊接方法并掌握導線焊接的方法和技巧。
PCB生產(chǎn)中導致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應用,SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
2019-10-22 標簽:電子產(chǎn)品焊接smt 5.8k 0
60w的電烙鐵功率很高了,不過電烙鐵一般要預熱3-5分鐘。雖然你看著有變熱,而且還冒白煙了,但可能還未達到焊錫的熔點。電烙鐵預熱時間跟使用環(huán)境也有關(guān)系,...
集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制...
焊接是大型安裝工程建設中的一項關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多...
印制電路組件是電子設備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一,其質(zhì)量好壞對整個電子設備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此,當組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后,必須對組件的潔凈...
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區(qū)溫度過低,突然進入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
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