完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
文章:3105個 瀏覽:62523次 帖子:333個
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 ...
回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施...
這個方案與傳統(tǒng)方案相對,特殊的地方在于,在一般的定子水冷方案的基礎上,增加了轉(zhuǎn)子的冷卻油路。冷卻油從前蓋流進機殼,在定子鐵芯形成環(huán)形油路,由后蓋匯集到轉(zhuǎn)...
通孔:電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。
線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生...
SMT工藝是電子組裝工藝的核心,焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對于制造業(yè)來說,優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎,是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。
炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果,排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)(揮發(fā)物、吸潮)、錫線 / 錫球氧化情況,再優(yōu)化焊...
直埋一體式全焊接球閥DN202的技術特點,閥體結(jié)構整體式焊接,不會有外部泄漏現(xiàn)象。
這是PCB 設計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好,例如板材選擇不合理,板厚及安裝固定不正確,元器件布局布線不當?shù)榷伎赡軐е翽CB不能可靠...
采用計算機控制和微型組合探頭實現(xiàn)汽車全自動探傷系統(tǒng)的設計
汽車后橋由沖壓成形的半橋殼、后蓋、法蘭盤、半軸套管等幾部分焊接而成。先由兩個半橋殼對接形成后橋殼,然后再由后橋殼與半軸套管用環(huán)焊縫焊接成橋殼體,環(huán)焊縫與...
激光錫焊技術經(jīng)過多年的發(fā)展,已經(jīng)越來越成熟,并且廣泛地運用在各個領域,尤其是電子行業(yè)。激光錫焊是利用激光作為熱源,通過激光加熱焊錫材料,使其熔化并連接電...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |