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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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長期漂移數(shù)據(jù)是利用焊接在PC板上的元件這一近似“現(xiàn)實”的應(yīng)用而獲得。這些電路板事先未做處理。它們被放置在一個Ta = 30°C的恒溫爐內(nèi),其輸出被定期掃...
PCB焊接后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象的原因分析
有關(guān)焊接的各種允收標準,以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為最具權(quán)威性的國際規(guī)范,其中第10.4對清潔度有明確要求
ER6-1600焊接機器人產(chǎn)品簡介:ER6-1600焊接機器人能應(yīng)用于激光混合焊、電弧焊、熱噴涂、點焊、涂膠、搬運等多種用途,對應(yīng)生產(chǎn)加工中各種需求。
1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板
焊接是不可拆的連接。把需要連接的兩個金屬零件在連接的地方局部加熱并填充熔化金屬,或用加壓等方法使之熔合在一起,其焊接熔合處即焊縫。
2018-12-22 標簽:焊接 4.4k 0
詳解焊接結(jié)構(gòu)的優(yōu)點和設(shè)計準則
焊接是不可拆的連接。把需要連接的兩個金屬零件在連接的地方局部加熱并填充熔化金屬,或用加壓等方法使之熔合在一起,其焊接熔合處即焊縫。
2018-12-30 標簽:焊接 5.6k 0
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
目前,激光焊接技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于3C領(lǐng)域,手機各類模組、中板蓋板等各種工業(yè)制造中。近年來新能源汽車、3D打印等行業(yè)的快速發(fā)展,也讓激光精密焊接成為了市場...
搭棚式接法一般將功放機內(nèi)的各種元器件分為3—4層,安裝元件的步驟是由下而上。接 地線 與燈絲走線一般置于靠近底板的最下層,其地線貼緊底板,并保持最好的接...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)...
在本課程里,焊接工作必不可少,但不是為了把同學(xué)們練成焊接工。通過焊接,可以讓同學(xué)們感受到不同器件的封裝特性。到了公司,印制板的焊接一般都是由機器來完成了...
2018-12-08 標簽:封裝電子系統(tǒng)焊接 3.6k 0
調(diào)試時候的前后級隔離 - 如果你的設(shè)計是新的,對板子上很多部分的功能以及能夠?qū)崿F(xiàn)的性能還不確定,拿回板子來將會面臨一場驚心動魄的調(diào)試,debug的一個重...
所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長邊離邊5mm范圍內(nèi)不要放置貼片器件。如果確實由于電路板面積受限,可以在長邊加工藝邊,參見本文17條“關(guān)于...
Molex 的工程師將自身廣泛的經(jīng)驗應(yīng)用到了各種柔性、適型、波紋及半剛性材料當中,設(shè)計出的線纜可滿足您對電氣和機械的規(guī)格要求。使用獨一無二的包塑工藝來定...
滿足設(shè)計標準的同時盡量選擇慢速的器件,通常在器件選型的時分。并且防止不同品種的信號混合運用,由于快速變換的信號對慢變換的信號有潛在串擾風(fēng)險。
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