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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

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焊接,,也稱(chēng)作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

文章:3103個(gè) 瀏覽:62471 帖子:333個(gè)

焊接資訊

激光焊接技術(shù)在焊接傳感器膜片工藝中的應(yīng)用

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傳感器膜片作為壓力、流量等精密傳感器的核心感壓元件,其焊接質(zhì)量直接影響測(cè)量精度與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這類(lèi)厚度常不足零點(diǎn)五毫米的金屬波紋膜片,在焊接中面臨熱變形控...

2025-10-22 標(biāo)簽:傳感器焊接激光焊接 24 0

激光焊錫技術(shù)在動(dòng)力電池模組的應(yīng)用

隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。作為電池模組的關(guān)鍵組件,CCS母排通過(guò)集成信號(hào)采集、電路連接和能量管理功能,成為保障...

2025-10-22 標(biāo)簽:動(dòng)力電池焊接 347 0

格物優(yōu)信顯微熱像儀在芯片焊接中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,芯片焊接工藝的質(zhì)量把控始終是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。焊接過(guò)程中的溫度控制直接影響著芯片的性能表現(xiàn)與長(zhǎng)期可靠性。隨著芯片集成度不斷提升,元件尺...

2025-10-22 標(biāo)簽:焊接熱像儀 202 0

易焊接超小縮小體電容:微型組裝高效適配

易焊接超小縮小體電容:微型組裝高效適配

在微型組裝領(lǐng)域,易焊接的超小縮小體電容可通過(guò) 0201尺寸電容的激光焊接優(yōu)化 、 疊層電容的自動(dòng)化貼裝適配 及 超小型薄膜電容的編帶封裝設(shè)計(jì) 三大方案實(shí)...

2025-10-16 標(biāo)簽:電容焊接 297 0

為什么焊接18650電池離不開(kāi)點(diǎn)焊機(jī)?

在我們?nèi)粘I钪?,很多電子設(shè)備都離不開(kāi)一種叫做18650的電池。這種電池外形像一支稍大的鉛筆,能量卻很足。從常見(jiàn)的手電筒、充電寶,到一些電動(dòng)工具和模型,...

2025-10-09 標(biāo)簽:焊接電池 376 0

激光焊接技術(shù)在焊接顯影環(huán)工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在焊接顯影環(huán)工藝中的應(yīng)用

在現(xiàn)代醫(yī)療介入治療領(lǐng)域,顯影環(huán)作為X射線(xiàn)顯影標(biāo)記的關(guān)鍵部件,其制造質(zhì)量直接關(guān)系到醫(yī)療操作的精準(zhǔn)性與安全性。激光焊接技術(shù)以其高精度、低熱影響的特性,已成為...

2025-10-09 標(biāo)簽:焊接激光焊接 133 0

柔性電路板(FPCB)焊接:激光錫球焊的低熱影響區(qū)如何保護(hù)基材?

在消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,柔性電路板(FPCB)憑借 “輕薄、可彎曲、耐彎折” 的特性,成為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的核心載體。但 FPC...

2025-10-15 標(biāo)簽:焊接柔性電路板 305 0

傾佳電子賦能新一代工業(yè)焊接:34mm碳化硅MOSFET模塊及其在高頻功率變換中影響的技術(shù)解析

傾佳電子賦能新一代工業(yè)焊接:34mm碳化硅MOSFET模塊及其在高頻功率變換中影響的技術(shù)解析

賦能新一代工業(yè)焊接:34mm碳化硅MOSFET模塊及其在高頻功率變換中影響的技術(shù)解析 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源...

2025-10-09 標(biāo)簽:MOSFET焊接碳化硅 784 0

激光焊接技術(shù)在焊接穿刺針工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在焊接穿刺針工藝中的應(yīng)用

作為現(xiàn)代醫(yī)療器械制造的關(guān)鍵技術(shù)之一,激光焊接在穿刺針生產(chǎn)工藝中扮演著不可或缺的角色。這種高精度焊接方法為醫(yī)療行業(yè)提供了高質(zhì)量、安全可靠的穿刺針產(chǎn)品,滿(mǎn)足...

2025-09-30 標(biāo)簽:焊接激光焊接 645 0

FOSAN富捷科技解析電子束焊接合金電阻:市場(chǎng)態(tài)勢(shì)、技術(shù)亮點(diǎn)與國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐

FOSAN富捷科技解析電子束焊接合金電阻:市場(chǎng)態(tài)勢(shì)、技術(shù)亮點(diǎn)與國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐

一、市場(chǎng)規(guī)模: 全 球擴(kuò)容與國(guó)產(chǎn)化窗口期 合金電阻是電流感測(cè)精密電阻的核心品類(lèi),據(jù)統(tǒng)計(jì),2021 年全球貼片合金電阻市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 50 億元,預(yù)計(jì) 202...

2025-09-29 標(biāo)簽:焊接電子束 90 0

為什么協(xié)作機(jī)器人在焊接領(lǐng)域的滲透率較低

從上下料到搬運(yùn)碼垛、涂膠、螺絲鎖付、組裝裝配,再到焊接、噴涂等,不管是工業(yè)機(jī)器人企業(yè)還是協(xié)作機(jī)器人企業(yè),無(wú)一不在展現(xiàn)其對(duì)細(xì)分市場(chǎng)深耕細(xì)作的決心與行動(dòng)力。

2025-09-28 標(biāo)簽:焊接協(xié)作機(jī)器人 451 0

微型傳感器焊接難題破解:大研智造激光錫球焊的精準(zhǔn)解決方案

在醫(yī)療器械、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,微型傳感器(如植入式血糖傳感器、MEMS 加速度傳感器、微型壓力傳感器)正朝著 “微米級(jí)尺寸、高集成度、高可靠性...

2025-09-28 標(biāo)簽:焊接微型傳感器 162 0

激光焊接技術(shù)在焊接觸指彈簧工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在焊接觸指彈簧工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)作為現(xiàn)代精密制造的重要組成部分,在觸指彈簧的生產(chǎn)過(guò)程中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。觸指彈簧作為電連接器中的關(guān)鍵元件,對(duì)焊接質(zhì)量有著極高要求,其性能直接影...

2025-09-26 標(biāo)簽:焊接激光焊接 831 0

智能焊接新實(shí)踐:焊縫跟蹤傳感器在柴孚機(jī)器人精致鋼焊接中的應(yīng)用

智能焊接新實(shí)踐:焊縫跟蹤傳感器在柴孚機(jī)器人精致鋼焊接中的應(yīng)用

在制造業(yè)向智能化、自動(dòng)化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中,傳統(tǒng)的焊接方式慢慢的無(wú)法滿(mǎn)足高精度的焊接任務(wù),尤其是在精致鋼焊接領(lǐng)域,對(duì)焊縫質(zhì)量的要求更為嚴(yán)苛。傳統(tǒng)依賴(lài)人工經(jīng)驗(yàn)或...

2025-09-25 標(biāo)簽:傳感器焊接 151 0

激光焊接技術(shù)在焊接栓塞彈簧圈工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在焊接栓塞彈簧圈工藝中的應(yīng)用

在眾多制造工藝中,激光焊接技術(shù)因其高精度、低熱影響和優(yōu)異的一致性,已成為栓塞彈簧圈生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)能夠滿(mǎn)足醫(yī)療設(shè)備對(duì)精密焊接的嚴(yán)苛要...

2025-09-24 標(biāo)簽:焊接激光焊接 225 0

從人工經(jīng)驗(yàn)到智能監(jiān)測(cè)——?jiǎng)?chuàng)想智控焊接相機(jī)的價(jià)值

從人工經(jīng)驗(yàn)到智能監(jiān)測(cè)——?jiǎng)?chuàng)想智控焊接相機(jī)的價(jià)值

焊接,作為現(xiàn)代制造業(yè)中不可或缺的一環(huán),其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的安全性與可靠性。以往焊接質(zhì)量的保障更多依賴(lài)焊工的經(jīng)驗(yàn)與肉眼觀(guān)察,這不僅對(duì)人員技能要求高,而且...

2025-09-22 標(biāo)簽:焊接智能監(jiān)測(cè) 178 0

PCB焊接后“隱形”的殺手:如何精準(zhǔn)捕捉與分析PCBA組裝應(yīng)力?

PCB焊接后“隱形”的殺手:如何精準(zhǔn)捕捉與分析PCBA組裝應(yīng)力?

在電子工廠(chǎng)的品控實(shí)驗(yàn)室里,李工正對(duì)著一批頻繁出現(xiàn)電容微裂的板卡發(fā)愁。經(jīng)過(guò)一系列排查,最終將元兇鎖定在了**SMT貼片和插件后的板彎應(yīng)力**上。這個(gè)問(wèn)題,...

2025-09-24 標(biāo)簽:PCB焊接PCBA 413 0

激光焊接技術(shù)在焊接浮球工藝中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在焊接浮球工藝中的應(yīng)用

浮球作為液位控制、閥門(mén)啟閉及壓力調(diào)節(jié)等裝置中的關(guān)鍵部件,其密封性、耐腐蝕性及結(jié)構(gòu)完整性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的可靠性與壽命。激光焊接技術(shù)因其獨(dú)特的加工優(yōu)勢(shì),...

2025-09-18 標(biāo)簽:焊接激光焊接 126 0

選擇性波峰焊焊接溫度全解析:工藝控制與優(yōu)化指南

在電子制造行業(yè), 選擇性波峰焊(Selective Wave Soldering,簡(jiǎn)稱(chēng) SWS) ?已經(jīng)成為解決局部焊接需求的重要工藝。它能夠在同一塊 ...

2025-09-17 標(biāo)簽:焊接選擇性波峰焊 450 0

激光錫焊技術(shù)的關(guān)鍵組成與主要優(yōu)勢(shì)

激光錫焊技術(shù)的關(guān)鍵組成與主要優(yōu)勢(shì)

激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源,對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱,使其快速熔化并潤(rùn)濕待焊接金屬表面,冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。

2025-09-16 標(biāo)簽:激光焊接錫焊 510 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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