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埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術概述及對埋嵌元件PCB的評價解析
從室溫初始狀態(tài)到260 ℃一邊升溫一邊進行數(shù)點的測量,確認了室溫初始狀態(tài)時翹曲小的傾向,即L1側表現(xiàn)出翹曲行為,這一點與模擬的傾向一致。以室溫初始狀態(tài)的...
PCB抄板改變孔位法在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術情況下,先對底片和鉆孔試驗板進行對照,測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬,然后在數(shù)字化編程儀上,按照其長、...
這是由于貼裝設備是以元件中心為貼裝位置的中心點,在自動識別和定位時,也是以元件體中心為基準進行數(shù)據(jù)的修正和補償。在實際生產(chǎn)中,發(fā)現(xiàn)有個別的設計者以元件第...
再利用FIB技術對失效焊盤、過爐一次焊盤及未過爐焊盤制作剖面,對剖面表層進行成分線掃描,發(fā)現(xiàn)NG焊盤表層已經(jīng)出現(xiàn)Cu元素,說明Cu已經(jīng)擴散至錫層表面;過...
“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中,很難消除...
正常應該是通過PCB板上的覆銅來完成電氣連接,現(xiàn)在由于焊盤脫落,所以要用導線將未連接的兩個電路連接起來。不過一般來說,很好補救,按以下步驟
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