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標(biāo)簽 > 電子元器件
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。常見的有二極管等。
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華為自研優(yōu)勢愈發(fā)明顯,榮耀30S國產(chǎn)器件成本占比過半
3 月30日榮耀30S正式發(fā)布。作為旗下榮耀30系列首款產(chǎn)品,榮耀30S搭載麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是華為首次將旗艦級芯片首發(fā)權(quán)給到...
拆解華米Amazfit GTS成本揭秘:國產(chǎn)元器件成本占比過半
去年華米發(fā)布了智能手表Amazfit GTS,有著與Apple Watch相似的外觀,更長的續(xù)航,豐富多樣的表盤,以及超高的性價(jià)比贏得廣大消費(fèi)者的喜愛。...
你知道示波器觸發(fā)耦合方式的選擇方法嗎?示波器的輸入耦合方式的意思是輸入信號的傳輸方式。 耦合是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的電路元件或電網(wǎng)絡(luò)等的輸入與輸出之間存在緊...
一般的電子元器件、電線之類,排除烙鐵溫度,焊接技術(shù)外,那就是焊錫問題,有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)...
焊錫在焊接線路時(shí),連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活,并且是電子行業(yè)中必不可少的材料在生活中,一些簡單的焊接人們通常使用焊錫絲...
如何分辨“低風(fēng)險(xiǎn)”元器件的三要素分析
再好的設(shè)計(jì),如果元器件買不到或者供貨出現(xiàn)了延誤,項(xiàng)目也就給耽誤了。
E拆解分析:華為早就開始布局?榮耀暢玩8A國產(chǎn)元器件成本超7成
19年年初,榮耀暢玩8A正式發(fā)布,這款百元機(jī)憑借高性價(jià)比,一直到去年雙十一還能拿到銷量冠軍,除此之外,該機(jī)有哪些特別之處呢?接下來將通過分析榮耀暢玩8A...
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn),在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢,未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一...
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭(也稱銅頭)五個(gè)部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面(發(fā)熱快,熱效率高達(dá) 85 %~%%以上)。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲...
波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試 有什么經(jīng)驗(yàn)技巧
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需...
納米防水材料的用途及在PCB應(yīng)用中的特點(diǎn)分析
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層,為電子產(chǎn)品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應(yīng)用于電子...
SMT貼片加工的過程中會(huì)使用很多的電子元器件,不同的元器件檢測其性能方法也不一樣,以下介紹光敏電阻器的測試方法。檢測光敏電阻器時(shí),將萬用表設(shè)置在Rx1k...
中國半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)在的狀態(tài)到底是怎么樣的
半導(dǎo)體設(shè)備位于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下:廠房 20%、晶圓制造...
對于此種因素的危害,相信廣大同行都能明白——在環(huán)境濕度大于90%時(shí),變頻器內(nèi)部的器件絕緣性會(huì)變差,從而導(dǎo)致變頻器發(fā)生故障。因此必要時(shí)在變頻器內(nèi)放入干燥劑...
焊機(jī)的基本知識、電路拓?fù)渑cIGBT選擇的建議
焊機(jī)作為比較傳統(tǒng)的行業(yè),但是任何一個(gè)行業(yè)不可能是停滯不前的。俗話說:原地踏步就等于退步。所以,隨著電子元器件的發(fā)展,各個(gè)行業(yè)也都在不停地迭代更新,推出新...
電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應(yīng)用優(yōu)勢
小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個(gè)發(fā)展階段,如表所示。
隨著信息化社會(huì)的發(fā)展,越來越多的電子產(chǎn)品經(jīng)常在一起工作,它們之間的干擾也越來越嚴(yán)重,所以,電磁兼容(EMC)問題也就成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。...
電子壓力開關(guān)的結(jié)構(gòu)組成與特點(diǎn)應(yīng)用
①壓力傳感器件采用單晶硅智能壓力傳感器。該傳感器具有高精度(±0.075%)、高穩(wěn)定性( 優(yōu)于0.1%fs/年)、抗高過壓和高靜壓(耐壓16 mpa)、...
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